陶瓷電容器的分類(lèi):陶瓷電容器根據(jù)介質(zhì)的種類(lèi)主要可以分為兩種,即I類(lèi)陶瓷電容器和II類(lèi)陶瓷電容器。Ⅰ類(lèi)陶瓷電容器,原名高頻陶瓷電容器,是指由陶瓷介質(zhì)制成的電容器,具有低介質(zhì)損耗,高絕緣電阻,介電常數(shù)隨溫度線(xiàn)性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩(wěn)定的電路,或用于溫度補(bǔ)償。Ⅱ類(lèi)陶瓷電容器過(guò)去稱(chēng)為低頻陶瓷電容器,是指以鐵電陶瓷為電介質(zhì)的電容器,所以又稱(chēng)為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大,電容隨溫度非線(xiàn)性變化,損耗大。常用于電子設(shè)備中對(duì)損耗和電容穩(wěn)定性要求不高的旁路、耦合或其他電路。電容器的兩個(gè)極板之間加上電壓時(shí),電容器就會(huì)儲(chǔ)存電荷。浙江鉭電容貼片哪家好
什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一,它誕生于上世紀(jì)60年代,較早由美國(guó)公司研制成功,后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì),主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡(jiǎn)稱(chēng)片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。鎮(zhèn)江100uf鉭電容生產(chǎn)廠(chǎng)家電解電容被普遍應(yīng)用在各類(lèi)電路中。
電解電容器在電子電路中是必不可少的。而且隨著電子設(shè)備的小型化,越來(lái)越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐壓和無(wú)鉛,這也是電解電容器未來(lái)的發(fā)展方向。采用鈮、鈦等新型介電材料,改進(jìn)結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)電容器的小型化和大容量化。通過(guò)開(kāi)發(fā)和優(yōu)化新型電解質(zhì)的工藝和結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)低ESR和低ESL,產(chǎn)品將向更高電壓方向發(fā)展。在日新月異的信息技術(shù)領(lǐng)域,電容永遠(yuǎn)是關(guān)鍵元件之一。我們將應(yīng)用新技術(shù)和新材料,不斷開(kāi)發(fā)高性能電容器,以滿(mǎn)足信息時(shí)代的需求。
一般來(lái)說(shuō),它是一個(gè)去耦電容?;蛘邤?shù)字電路通斷時(shí),對(duì)電源影響很大,造成電源波動(dòng),需要用電容去耦。通常,容量是芯片開(kāi)關(guān)頻率的倒數(shù)。如果頻率為1MHz,選擇1/1M,即1uF。你可以拿一個(gè)大一點(diǎn)的。比較好有芯片和去耦電容,電源處應(yīng)該有,用的量還是蠻大的。在一般設(shè)計(jì)中,提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進(jìn)行電源去耦。在實(shí)際應(yīng)用中如何選擇它們?根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路?通常并聯(lián)兩個(gè)電容就夠了,但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會(huì)更好。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗。在運(yùn)算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi),電源旁路尤為重要。電容可以補(bǔ)償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內(nèi),這種低阻路徑可以保證噪聲不進(jìn)入芯片。電容器的電容量的基本單位是法拉(F)。在電路圖中通常用字母C表示電容元件。
MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小,表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質(zhì),將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜,然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器,然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片,然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,使其與內(nèi)部電極電連接,形成MLCC的兩極。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分:陶瓷介質(zhì),內(nèi)電極,外電極?;窗层g電容貼片規(guī)格
鉭電容的性能優(yōu)異,是電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。浙江鉭電容貼片哪家好
當(dāng)負(fù)載頻率上升到額定電流值時(shí),即使電容器上的交流電壓沒(méi)有達(dá)到額定電壓,負(fù)載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱開(kāi)始發(fā)揮更明顯的作用,則負(fù)載電流必須降低,如圖右側(cè)曲線(xiàn)部分所示,其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類(lèi)介質(zhì)陶瓷電容器的電容遠(yuǎn)大于1類(lèi)介質(zhì)電容器的電容,所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下,無(wú)法加載到額定交流電壓。所以第二類(lèi)介質(zhì)電容主要討論允許加載的紋波電流。浙江鉭電容貼片哪家好