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模塊的散熱系統(tǒng)如何保障高功耗場(chǎng)景下的穩(wěn)定運(yùn)行？

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成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-07-09

華芯創(chuàng)合VPX模塊采用三級(jí)梯度散熱方案：芯片級(jí)散熱，使用真空腔均熱板(Vapor Chamber)技術(shù)，熱導(dǎo)率高達(dá)8000W/(m·K)；第二級(jí)為模塊級(jí)散熱，殼體采用AlSiC復(fù)合材料，通過(guò)楔形鎖緊機(jī)構(gòu)確保接觸熱阻<0.08℃/W；第三級(jí)為系統(tǒng)級(jí)散熱，支持強(qiáng)制風(fēng)冷和液冷兩種模式，液冷方案符合VITA48.4標(biāo)準(zhǔn)，冷卻液流量5L/min時(shí)可帶走300W熱量。某機(jī)載電子對(duì)抗系統(tǒng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，采用液冷方案后，Xilinx UltraScale+ FPGA在滿載200W工況下，結(jié)溫穩(wěn)定在78℃以下，較傳統(tǒng)方案降低22℃，MTBF提升至8萬(wàn)小時(shí)。

本回答由 成都華芯創(chuàng)合科技有限公司 提供

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簡(jiǎn)介：成都華芯創(chuàng)合為客戶定制計(jì)算機(jī)、觸控平板電腦、車載電腦、嵌入式終端硬件平臺(tái)、專業(yè)服務(wù)器等智能設(shè)備。
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