UVLED 解膠機(jī)在 LED 封裝流程中如何避免芯片熱損傷呢

深圳市鴻遠(yuǎn)輝科技有限公司2025-08-05

大家好，我是鴻遠(yuǎn)輝 UVLED 解膠機(jī)。在 LED 封裝流程里，芯片與支架的臨時固定會用到 UV 膠帶，而我能有效避免芯片熱損傷。我提供的是低溫照射環(huán)境，和一些高溫解膠設(shè)備不同，不會因為高溫而對 LED 芯片造成傷害，能很好地保護(hù)芯片的重心性能。而且，我還能通過精確的照射時長控制，根據(jù)不同型號 LED 芯片的特性調(diào)整參數(shù)。畢竟不同型號的 LED 芯片對環(huán)境的敏感度不同，這樣的精細(xì)控制能保障芯片剝離后的性能穩(wěn)定性，讓 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量更有保障，滿足 LED 封裝的嚴(yán)格要求。

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