深圳東裕光大電子有限公司2025-04-05
紅外發(fā)射管封裝材料的硬度較低,耐高溫性能不是很好,為避免損壞,焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)遠(yuǎn)離引腳的根部,焊接溫度也不能太高,焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng),用金屬鑷子夾住引腳的根部,以幫助散熱。另外引腳彎折定型應(yīng)當(dāng)在焊接之前完成,焊接期間管體與引腳均不得受力。
本回答由 深圳東裕光大電子有限公司 提供