聯(lián)合多層pcb的層間連接方式是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

常規(guī)采用 PTH（鍍通孔，孔銅厚度＞25μm），高密度板用微孔（激光 / 等離子成孔），埋孔需控制鉆污（NaOH 蝕刻 1-2min），層間樹脂填充率＞95%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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