導熱硅膠片在使用過程中可能會遇到哪些問題？

深圳市萊美斯硅業(yè)有限公司2025-04-12

"導熱硅膠片在使用中易出現多種問題： 導熱性能下滑：老化、污染或高溫影響，會使內部結構改變，阻礙熱量傳遞，降低設備散熱效果。例如，電子設備長期運行產生的高溫，持續(xù)作用于硅膠片，導致其導熱能力逐漸變弱。 粘性變差：保存環(huán)境不佳，像高溫、高濕，或使用過久，都會削弱粘性。這會使硅膠片與發(fā)熱源、散熱部件間出現縫隙，增加熱阻，降低導熱效率。如在潮濕機房里的服務器，內部硅膠片粘性降低，散熱大打折扣。 發(fā)生壓縮變形：安裝時壓力過大，或長期承受高壓力，會讓硅膠片過度壓縮，厚度變薄、彈性下降，無法緊密填充間隙，致使導熱性能受影響。比如大功率電源模塊，因內部元件安裝時對硅膠片施壓過大，導致其變形，散熱不良。 存在兼容性問題：不同材質硅膠片與接觸表面可能不匹配。部分硅膠片會與特定金屬發(fā)生化學反應，造成腐蝕、變色；與某些塑料接觸，可能出現溶解、溶脹現象，損害硅膠片性能與壽命。如在一些含鋁制散熱片的設備中，使用了與之不兼容的硅膠片，導致鋁片腐蝕。 吸附粉塵雜質：硅膠片有粘性，易吸附周圍粉塵，在表面形成隔熱層，增大熱阻，降低導熱效果，還影響設備外觀與清潔。比如在多塵車間的工業(yè)設備，內部硅膠片很快就會布滿灰塵。 出現撕裂破損：安裝、拆卸時操作不當，過度拉扯、彎折，或使用尖銳工具，易造成硅膠片撕裂。設備運行時，熱脹冷縮、機械振動也可能使其受力破損，破壞完整性，影響導熱。例如在電腦主機清灰時，因操作不慎扯破了硅膠片，后續(xù)電腦散熱便出現異常 。"

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