佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-13
佑光智能共晶機(jī)推薦購(gòu)買(mǎi),其優(yōu)勢(shì)如下:
性能對(duì)標(biāo)國(guó)際?:微波射頻領(lǐng)域焊接精度達(dá)±3μm,與國(guó)外競(jìng)品相當(dāng),適配COC/COS材料封裝,保障信號(hào)穩(wěn)定性;
技術(shù)創(chuàng)新?:擁有共晶臺(tái)卡料結(jié)構(gòu)技術(shù)發(fā)明,減少卡料損耗,生產(chǎn)效率提升30%以上;
場(chǎng)景適配靈活?:支持自動(dòng)點(diǎn)膠功能,兼容光通訊、智能電網(wǎng)等高定制化場(chǎng)景,操作界面中英雙語(yǔ)切換,降低學(xué)習(xí)成本;
本土化服務(wù)?:提供實(shí)地打樣及定制化改造(如進(jìn)口配件選配),響應(yīng)周期短于進(jìn)口設(shè)備,綜合性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)。
建議優(yōu)先評(píng)估具體工藝需求后決策。
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