杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-06-03
"根據(jù)檢測(cè)對(duì)象材質(zhì)與厚度選擇探頭頻率
不同材質(zhì)和厚度對(duì)超聲波的傳播特性影響突出。對(duì)于較薄且材質(zhì)均勻的工件,如金屬薄板(厚度在 1 - 5mm),宜選用高頻探頭(5 - 20MHz)。高頻探頭波長(zhǎng)短,能更精準(zhǔn)地檢測(cè)微小缺陷,就像用放大鏡看細(xì)節(jié),可清晰分辨出薄板內(nèi)部的微小裂紋、氣孔等缺陷。而對(duì)于較厚的工件,像大型鑄件(厚度超過(guò) 50mm),應(yīng)選擇低頻探頭(1 - 5MHz)。低頻探頭波長(zhǎng)長(zhǎng),穿透力強(qiáng),能深入工件內(nèi)部,有效檢測(cè)出深層的缺陷,如同用長(zhǎng)桿去探測(cè)深井中的情況。"
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"依據(jù)檢測(cè)缺陷類型與尺寸確定探頭晶片尺寸 檢測(cè)不同類型和尺寸的缺陷,對(duì)探頭晶片尺寸有不同要求。若要檢測(cè)較大的缺陷,如工件內(nèi)部的大面積夾雜物,選用大晶片探頭(直徑 10 - 20mm)較為合適。大晶片探頭能量集中,發(fā)射的超聲波束覆蓋范圍廣,能快速發(fā)現(xiàn)較大缺陷,就像用大掃帚掃地,能快速覆蓋較大面積。而當(dāng)檢測(cè)小尺寸缺陷,如焊縫中的微小未熔合,小晶片探頭(直徑 5 - 10mm)更具優(yōu)勢(shì)。小晶片探頭聚焦性能好,能更精確地定位小缺陷,如同用細(xì)針去挑揀小物件。"
"結(jié)合檢測(cè)環(huán)境與工件形狀考量探頭類型 檢測(cè)環(huán)境和工件形狀是選擇探頭類型的重要因素。在空間狹小、形狀復(fù)雜的工件檢測(cè)中,如發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的小孔道,筆形探頭是理想選擇。筆形探頭體積小、靈活性高,能深入狹小空間進(jìn)行檢測(cè),就像靈活的小蛇在狹窄的管道中穿梭。對(duì)于表面平整的大型工件,如平板玻璃,平面探頭能更好地貼合工件表面,保證超聲波的有效傳輸,減少能量損失,從而獲得更準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果,如同平整的木板能更好地承載物品。"
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