對于有散熱要求的芯片，PCB設計中如何優(yōu)化散熱路徑？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-05

有散熱要求的芯片在PCB設計中優(yōu)化散熱路徑：增加散熱過孔，鋪設大面積銅箔，使用導熱材料，引導熱量散發(fā)。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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