在真空回流焊過程中，如何檢測和評估焊點的質(zhì)量？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-13

可采用外觀檢測，觀察焊點的形狀、表面平整度、有無虛焊、短路等明顯缺陷。利用 X 射線檢測，能檢測焊點內(nèi)部的空洞、裂紋等缺陷，評估焊點的完整性。通過拉力測試、剪切力測試等力學(xué)性能測試，判斷焊點的強度是否符合要求。還可以進行電氣性能測試，檢測焊點的電阻、導(dǎo)通性等。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司擁有專業(yè)的焊點質(zhì)量檢測團隊和先進的檢測設(shè)備，可為您提供準(zhǔn)確的焊點質(zhì)量檢測服務(wù)，確保您的產(chǎn)品質(zhì)量可靠。

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