水性環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑XY-200產(chǎn)品資料一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：XY-P200是一款功能性水性體系附著力加強(qiáng)劑。用于增強(qiáng)水性環(huán)氧、水性聚氨酯等多數(shù)常見(jiàn)乳液和基材附著力和粘合力。如：金屬、玻璃、陶瓷、混凝土等無(wú)機(jī)基材。P200的分子具有很強(qiáng)的活性，它能和乳液、無(wú)機(jī)基材形成強(qiáng)結(jié)合力的共價(jià)鍵，使得連接料和基材具有很強(qiáng)的結(jié)合力，并難以剝離。實(shí)際應(yīng)用說(shuō)明P200在酸性條件下（PH=4左右），對(duì)附著力加***果更加明顯。產(chǎn)品在水中能穩(wěn)定存在，長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存也不影響性能。二、物化性質(zhì)：外觀：無(wú)色至淡黃色透明粘稠液體密度ρ(25℃)：1.10活性物含量：100%三、產(chǎn)品特性：P200為以下典型應(yīng)用開(kāi)發(fā)：水性環(huán)氧/聚氨酯乳液水性木器漆，顯著降低漆膜的吸水率，提高漆膜耐水性顏料分散水性車(chē)間底漆水性金屬漆水性油墨四、建議添加量：添加量：MP200一般建議添加量為配方的固含量（乳液樹(shù)脂固含+顏料+填料）的0.3%-1%。具體的添加量客戶(hù)應(yīng)根據(jù)實(shí)際配方進(jìn)行調(diào)整，添加量太小，配方達(dá)不到理想的附著力增加效果，添加量太大，反而會(huì)產(chǎn)生負(fù)面作用。偶聯(lián)劑能夠顯著提高無(wú)機(jī)填料填充量，降低生產(chǎn)成本。阻燃粉體粉體用偶聯(lián)劑直銷(xiāo)價(jià)格
杭州矽源新材料***研制了系列超支化改性聚硅氧烷偶聯(lián)劑；專(zhuān)門(mén)針對(duì)于高填充體系：填充量大于50%；可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線(xiàn)電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。其特性表現(xiàn)為：對(duì)粉體的超分散性和潤(rùn)濕性；降低粉體表面靜電，促進(jìn)粉體和樹(shù)脂的混合速度；解決高填充帶來(lái)的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問(wèn)題，提高韌性和斷裂伸長(zhǎng)率不降低性能的情況下，提高填充量、降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。品質(zhì)偶聯(lián)劑銷(xiāo)售偶聯(lián)劑讓不同材料間的黏合更加牢固，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
硅烷偶聯(lián)劑在覆銅板中的應(yīng)用簡(jiǎn)介：覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。覆銅板的種類(lèi)也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線(xiàn)路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。
覆銅板的種類(lèi)也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線(xiàn)路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。偶聯(lián)劑有助于提高產(chǎn)品的耐磨性、抗沖擊性和抗疲勞性。
XY-230N有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應(yīng)活性l更好的填料潤(rùn)濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線(xiàn)電纜的體積電阻率典型物理數(shù)據(jù)以下數(shù)據(jù)供參考，不得直接用于規(guī)格制定外觀無(wú)色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反應(yīng)活性的同時(shí)，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無(wú)機(jī)填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時(shí)Si-O鍵為柔性鏈，較長(zhǎng)的Si-O鏈長(zhǎng)能提供更好的潤(rùn)濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應(yīng)用于目前的無(wú)鹵阻燃電纜料行業(yè)。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，對(duì)提高電纜料阻燃性、氧指數(shù)及力學(xué)性能有效果。l本品適用于聚烯烴類(lèi)復(fù)合材料，作為偶聯(lián)劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復(fù)合材料機(jī)械力學(xué)等性能，同時(shí)可以提高電線(xiàn)電纜料的電性能。偶聯(lián)劑的研發(fā)和應(yīng)用對(duì)于推動(dòng)材料科學(xué)的發(fā)展具有重要意義。低煙無(wú)鹵電纜料用偶聯(lián)劑推薦廠家
偶聯(lián)劑的功能包括提供反應(yīng)活性位點(diǎn)、增強(qiáng)化學(xué)反應(yīng)速率和改善產(chǎn)物純度。阻燃粉體粉體用偶聯(lián)劑直銷(xiāo)價(jià)格
長(zhǎng)鏈烷基硅烷的應(yīng)用lXY-352為長(zhǎng)鏈烷基硅氧烷，烷基鏈越長(zhǎng)對(duì)于無(wú)機(jī)表面的改性效果越明顯，對(duì)于降低吸油值，改善與聚合物相容性和流動(dòng)性效果更佳。l本品應(yīng)用于防水行業(yè)，可配置成防水劑，通過(guò)改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產(chǎn)品的防水性能。也可采用適當(dāng)?shù)呐浞脚渲贸杀砻娣浪畡?，通過(guò)滲透和浸潤(rùn)賦予如水泥等基材表面較強(qiáng)的疏水性，同時(shí)保持基材原貌。l本品應(yīng)用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強(qiáng)的疏水性，降低吸油值，增加分散性和流動(dòng)性l本品也可作為添加劑使用，通過(guò)改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復(fù)合材料力學(xué)性能。阻燃粉體粉體用偶聯(lián)劑直銷(xiāo)價(jià)格