聚醚醚酮除了在航空航天、汽車制造、醫(yī)療方面的應用外,在電子電氣、機械零部件甚至食品加工等領域也有廣泛應用。然而由于其熔點高的原因,聚醚醚酮尚無法通過常規(guī)打印機進行打印,雖如此,至今也有克服。當前對聚醚醚酮的打印工藝包括FDM與SLS兩種,SLA以及3DP能不能做筆者目前尚不清楚。在醫(yī)療器械領域,越來越多的脊柱手術、外傷和骨科類醫(yī)療產品制造商開始轉向使用聚醚醚酮。如今已經(jīng)有超過200萬件產品被植入人體。聚醚醚酮能在眾多醫(yī)用原材料中脫穎而出,與其自身的特性密不可分,其優(yōu)異的升物相容性、彈性模量、機械性能與鈦、鈷鉻合金等典型的醫(yī)用植入材料相比更具優(yōu)勢。通過3D打印,依據(jù)應用需求進行力學性能(如韌性、模量)的調控,可實現(xiàn)高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。聚醚醚酮的電絕緣性能非常優(yōu)異,體積電阻率約為1015~1016Ω·cm商丘碳纖維增強聚醚醚酮接插件
PEEK耐高溫熱性能十分突出,可在250℃下長期使用,瞬間使用溫度可達300℃;其剛性大,尺寸穩(wěn)定性,線脹系數(shù)較小,接近于金屬鋁材科;PEEK化學穩(wěn)定性好,對酸、堿及幾乎所有的有機溶劑都有很強的抗腐蝕能力,同時具有阻燃、抗輻射等性能;PEEK耐滑動磨損和微動磨損的性能優(yōu)異,尤其是能在250℃下保持高耐磨性和低摩擦因數(shù);此外,PEEK易于擠出和注射成型。憑借這些優(yōu)異的綜合性能,、PEEK主要應用在汽車和航空發(fā)動機箱、頭燈反射器、熱交換制件,閥門襯套以及深海油田制件,機械、石油、化工、核電、軌道交通、電子和醫(yī)學等領域有大范圍的應用。遼寧高韌性聚醚醚酮制件PEEK具有熱塑性塑料的典型成型加工性能,因此可用注塑、擠出、吹塑、層壓等成型方法,還可紡絲、制膜。
英文同義詞:Poly(etheretherketone);PEEK;polyetheretherketone耐高溫性——聚醚醚酮PEEK具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg=143℃)和熔點(Tm=334℃),其負載熱變形溫度高達316℃,瞬時使用溫度可達300℃。聚醚醚酮機械特性——聚醚醚酮PEEK具有剛性和柔性,特別是對交變應力下的抗疲勞性非常突出,可與合金材料相媲美。自潤滑性——聚醚醚酮PEEK具有優(yōu)良的滑動特性,適合于嚴格要求低摩擦系數(shù)和耐磨耗用途的場合,特別是用碳纖維、石墨、PTFE改性的滑動牌號的PEEK耐磨性非常優(yōu)越。耐腐蝕性——濃硫酸外,PEEK不溶于任何溶劑和強酸、強堿,而且耐水解,具有很高的化學穩(wěn)定性。阻燃性——聚醚醚酮PEEK具有自熄性,即使不加任何阻燃劑,可達到UL標準的94V-0級。易加工性——由于PEEK具有高溫流動性好,而熱分解溫度又很高的特點,可采用多種加工方式:注射成型、擠出成型、模壓成型及熔融紡絲等。聚醚醚酮(PEEK)聚醚醚酮的加工方法:用硬合金刀進行加工,并加冷卻液,防止材料產生應力
聚醚醚酮是特種工程塑料中發(fā)展z慢的一個,且價格昂貴,1981年由英國ICI公司較早開發(fā)成功并實現(xiàn)商品化。聚醚醚酮是一種半結晶型聚合物,綜合性能優(yōu)異,在大部分場合可替代金屬材料使用,主要應用于航空航天、裝備、核電、醫(yī)療器械、電子半導體等領域。聚醚醚酮價格昂貴,一般國產聚醚醚酮每公斤幾百元,進口聚醚醚酮每公斤超過千元。聚醚醚酮的昂貴與其突出的性能是分不開的,與其他樹脂材料相比,聚醚醚酮在耐高溫性、機械性能、穩(wěn)定性、耐腐蝕性、抗老化性、加工性能等方面都表現(xiàn)十分出色。PEEK聚醚醚酮具有優(yōu)良的耐化學性,熱穩(wěn)定性和抗氧化性能,同時具有良好的機械強度,抗蠕變和電學特性。
PEEK材料熔點340度,PEEK長期使用溫度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等優(yōu)異性能的特種工程塑料,可制造加工成各種機械零部件,如汽車齒輪、油篩、換檔啟動盤;飛機發(fā)動機零部件、自動洗衣機轉輪、醫(yī)療器械零部件等。主要應用PEEK的主要應用領域領域有,汽車等(包括航空)運輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費量的50%,半導體制造設備占20%,壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%,醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長為迅速,特別是發(fā)動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統(tǒng)的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業(yè)適應微型化、輕量化以及降低成本的要求,PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件采用了PEEK塑料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬制品。2、IT制造業(yè)領域半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè),為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術更,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求,這將是PEEK樹脂大顯在航空航天領域應用得以迅速擴展。河南玻纖增強聚醚醚酮材料
聚醚醚酮PEEK可在134℃下經(jīng)受3000次循環(huán)高壓滅菌。商丘碳纖維增強聚醚醚酮接插件
“由4,4-二氟苯酮、對苯二酚和碳酸鉀為原料,以二苯砜為溶劑合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用親核取代法制備。由4,4-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中,在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下:縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低,以免損失對苯二酚,并減少副反應。然后緩慢升溫,聚合物溶解在溶劑中,反應在320℃下進行完全。聚合物分子量取決于二氟二苯甲酮和對苯二酚的摩爾比。兩者通常為等摩爾比,若前者稍過量,則聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的熱穩(wěn)定性更好。堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物,用量是lmol對苯二酚至少有2mol(堿金屬碳酸鹽相應于一個輕基至少對應一個堿金屬原子)。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酷的比值過低,則聚合物呈脆性;若比值過高,則會引發(fā)一系列副反應而影響產品性能。商丘碳纖維增強聚醚醚酮接插件