長治碳纖PEEK合成

PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機(jī)器具備一個(gè)恒溫的環(huán)境，需要對腔體溫度精細(xì)的控制。PEEK的材料熱熔點(diǎn)在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達(dá)到350℃以上，并且在打印過程中保持這個(gè)溫度。目前國內(nèi)外能夠?qū)崿F(xiàn)PEEK打印的FDM打印機(jī)品牌尚很有限，但已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3D打印的PEEK醫(yī)療應(yīng)用。2.PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右，以燒結(jié)尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無法對其進(jìn)行打印。PEEK具有優(yōu)良的力學(xué)性能，是所有樹脂中韌性和剛性結(jié)合zu完美\的材料。長治碳纖PEEK合成

PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右，以燒結(jié)尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無法對其進(jìn)行打印?；谒芰系?D打印由于耐溫性和強(qiáng)度而無法與金屬競爭，而PEEK的出現(xiàn)使特種塑料以及復(fù)合材料在很多領(lǐng)域開始與金屬材料展開競爭，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強(qiáng)度重量比。3D打印功能件的制造應(yīng)該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發(fā)展。北京**度PEEK材料1981年由英國ICI公司較早開發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)商品化。

由于PEKK的工藝窗口更寬，因此更適合AFP工藝。與之相比，PEEK的工藝窗口在385-390°C范圍內(nèi)，工藝要求相對苛刻，360°C的工藝條件顯然是不夠理想的。而對PEKK來講，355°C也是不錯(cuò)的加工溫度。因此，不僅只是工藝窗口的溫度下限更低，其處于液態(tài)的時(shí)間也會(huì)略長，固化效果也更好。與真空袋熱壓罐成型工藝相比，壓力成型是一種更快的兩步法固化工藝。而對于壓力成型來說，PEKK是一種有趣的材料。 PEKK舊的規(guī)格體系對壓力成型來講工作節(jié)拍太慢，而新規(guī)格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。

高耐熱性測試表明，威格斯PEEK聚合物的連續(xù)使用溫度為260°C（500°F）。這可以使其廣泛應(yīng)用于熱腐蝕環(huán)境，如加工業(yè)、石油和天然氣行業(yè)以及無數(shù)車輛的發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱。PEEK可在止推墊圈和密封圈等動(dòng)態(tài)應(yīng)用中耐受摩擦和磨損。PEEK能夠抵抗化學(xué)腐蝕性工作環(huán)境所造成的損害，如應(yīng)用于石油和天然氣行業(yè)的井下環(huán)境、以及機(jī)械和汽車應(yīng)用中的齒輪。它能夠耐受航空航天行業(yè)中使用的噴氣燃料、液壓油、除冰劑和殺蟲劑等，可適用于各種壓力、溫度和時(shí)間范圍。通常其體積電阻率可達(dá)到10的15-16次方Ω·cm，介電常數(shù)3.2~3.3F/m，擊穿電壓17Kv，耐弧性175V。

醫(yī)療和外科手術(shù)應(yīng)用在專業(yè)3D打印市場上所占的份額越來越大，一些公司正在從事這方面的業(yè)務(wù)。德國特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)公司宣布發(fā)布了VESTAKEEPi43DF長絲，一種PEEK材料，可以用于FDM長絲沉積3D打印機(jī)制作醫(yī)療級植入物。雖然需要高溫3D打印機(jī)才能打印，但PEEK是一種高性能材料，不只強(qiáng)度高，而且升物相容性好，是植入物的比較好選擇。經(jīng)過幾年的開發(fā)和測試，VESTAKEEPi43DF已經(jīng)達(dá)到了ASTMF2026的要求，證明了PEEK植入式醫(yī)療產(chǎn)品的使用和制造是安的。雖然有幾種FDM3D打印材料可以有醫(yī)療用途，但它們只通過了有限接觸認(rèn)證，這意味著它們只能與組織接觸24小時(shí)，不能植入。這些材料非常適合用于牙套和手術(shù)導(dǎo)板，但不允許用于需要顱骨植入物。PEEK是特種工程塑料中發(fā)展特別慢的一個(gè)，且價(jià)格昂貴。河南高耐磨PEEK合成

200℃時(shí)的彎曲強(qiáng)度可達(dá)24MPa，250℃時(shí)彎曲強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度可達(dá)12~13 MPa.長治碳纖PEEK合成

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴(yán)重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應(yīng)用。電池充電時(shí)，電解液中Li+在負(fù)極上發(fā)升還原反應(yīng)，沉積為金屬鋰。受負(fù)極表面平整性、還原動(dòng)力學(xué)等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導(dǎo)致了鋰金屬在負(fù)極表面部分區(qū)域（一般為前列處）升長速率遠(yuǎn)快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負(fù)極表面便會(huì)長出細(xì)長的鋰金屬枝晶。當(dāng)枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時(shí)，電池將發(fā)升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構(gòu)成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負(fù)責(zé)傳導(dǎo)Li+。其二為結(jié)構(gòu)剛硬的POSS顆粒，為增強(qiáng)膜力學(xué)性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應(yīng)力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲(chǔ)能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負(fù)極。長治碳纖PEEK合成