江蘇增強聚醚醚酮外殼

來源: 發(fā)布時間:2024-11-08

生物相容性是一種材料是否適用于植入體的z基本的要求。植入材料必須無細胞毒性、誘變性、致ai性,且不致引發(fā)過敏。贏創(chuàng)(Evonik)公司的VESTAKEEP?植入級聚醚醚酮,不只在國外dl測試機構(gòu)(GLP實驗室)嚴格按照IS010993的要求開展生物相容性試驗,而且在中國CFDA直屬的、具有外科植入物用聚醚醚酮全項目檢測資格和骨科醫(yī)療器械全項目檢測資格的檢測機構(gòu)、嚴格遵循中國國標GB16886的要求進行了完整的生物相容性測試。國內(nèi)外測試報告均表明贏創(chuàng)(Evonik)的VESTAKEEP?植入級聚醚醚酮具有優(yōu)異的生物相容性,沒有任何副作用。與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性。江蘇增強聚醚醚酮外殼

江蘇增強聚醚醚酮外殼,聚醚醚酮

聚醚醚酮的改性由于單一的PEEK樹脂難以滿足不同領(lǐng)域的使用要求,近年來,PEEK的改性成為國內(nèi)外研究的熱點之一,其主要手段有無機填料填充、纖維增強和聚合物共混等。通過改性,可以進一步增強PEEK的力學性能、熱性能及摩擦性能,降低材料成本,擴大使用范圍。1無機填料填充改性用于填充的無機填料一般都是微米、納米級無機顆粒,如AlzO3、CuO、CaCO3、SiN、SizN4、ZrO2等。納米粒子具有尺寸效應、高化學反應活性等性能,并且可以與聚合物界面相互作用,因此,大范圍被用于PEEK和其他聚合物的改性。商丘碳纖維聚醚醚酮薄膜具有優(yōu)異的耐化學藥品性。

江蘇增強聚醚醚酮外殼,聚醚醚酮

2、IT制造業(yè)領(lǐng)域半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè),為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術(shù)更,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質(zhì)的特殊要求,這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。3、辦公用機械零部件領(lǐng)域?qū)τ趶陀C的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等,用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時,可以使部件輕量化、耐疲勞,并能夠做到無油潤滑。4、電線包覆領(lǐng)域PEEK包覆層有很好的阻燃性,不加任何阻燃劑,其阻燃級別即可達UL94V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性(109拉德)等,因此用在以及核能等相關(guān)領(lǐng)域的特種電線。5、板材、棒材等領(lǐng)域PEEK在一些特殊領(lǐng)域應用過程中,經(jīng)常會遇到數(shù)量少、品種多的現(xiàn)象,這時用棒、板等型材進行機械加工制造是十分有利的。

2017年4月,一名胸壁患者成功完成了3D打印聚醚醚酮肋骨的植入手術(shù),屬國際首例。在這之前,胸骨置換多是采用鈦合金,其彈性模量和屈曲強度與真實的胸肋骨的差距很大,難以形成合理的梯度強度,由此產(chǎn)升的應力傳導容易在特殊外力作用下?lián)p傷周圍的正常部位。聚醚醚酮材料較低的彈性模量,可防止應力遮蔽效應,使周邊骨頭保持強度,同時,其良好的升物相容性和耐腐蝕性是其作為醫(yī)用材料的基礎。此外,聚醚醚酮還用來制作了椎間融合器、股骨柄假體、顱頜面、牙科等醫(yī)療產(chǎn)品。在5G產(chǎn)業(yè)中,由于PEEK材料有低介電常數(shù)與金屬替代等特性,因此可以用于天線模塊、濾波器、連接器等組件。

江蘇增強聚醚醚酮外殼,聚醚醚酮

聚醚醚酮生產(chǎn)方法1單體4,4-二氟二苯甲酮的合成合成PEEK樹脂的關(guān)鍵單體4,4-二氟二苯甲酮的方法很多,主要有苯系化合物縮合法、鹵素交換法、催化羰基化法、二氯乙烯氧化法、付氏烷基化法以及重氮化法等6種生產(chǎn)方法,其中前4種方法在不同程度上存在反應收率低、條件苛刻、異構(gòu)體等雜質(zhì)含量高、精制工藝復雜和生產(chǎn)成本高等缺點。目前的生產(chǎn)方法主要是付氏烷基化法和重氮化法。付氏烷基化法以氟苯與四氯化碳為原料,在無水三氯化鋁催化下,生成4.4二氟二苯甲酮苯基二甲烷,隨后用水蒸氣蒸餾回收未反應的四氯化碳和氟苯,然后經(jīng)低溫水解得到4,4二氟二苯甲酮粗品然后經(jīng)過蒸餾、重結(jié)晶得到其成品。該法原料易得、反應條件溫和、合成路線短、收率較高、生產(chǎn)成本低,因而廣受關(guān)注。PEEK短期耐熱性:玻璃纖維或碳纖維增強后其熱變形溫度可以達到300℃以上。山東碳纖聚醚醚酮注塑

聚醚醚酮的化學穩(wěn)定性也非常好,對任何化學試劑都非常穩(wěn)定,即使在較高的溫度下,仍能保持好的化學穩(wěn)定性。江蘇增強聚醚醚酮外殼

5G材料介紹之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介電常數(shù)與金屬替代等特性,5G領(lǐng)域可以用于天線模塊、濾波器、連接器等相關(guān)的組件,如今我們就來了解下這個材料。以下內(nèi)容轉(zhuǎn)載自威格斯公眾號在整個塑料工業(yè)中,聚醚醚酮被大范圍公認為是一種的高性能聚合物(HPP)。但長期以來,汽車、航空航天、油氣和醫(yī)療設備行業(yè)的優(yōu)先材料都是金屬。聚醚醚酮聚合物正在迅速改變這種思維定式。對PAEK的研發(fā)起源于20世紀60年代,但直到1978年帝國化學工業(yè)公司(ICI)才對聚醚醚酮申請了專利,而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci實現(xiàn)商業(yè)化。江蘇增強聚醚醚酮外殼