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那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?1.電氣絕緣能力強,灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;2.具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;3.具有優(yōu)良的導熱能力,灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力4.具有優(yōu)良的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕;5.膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用;6.固化后的膠體即使經(jīng)過機械加工,也不會發(fā)生形變現(xiàn)象;7.抗冷熱變化強,即使經(jīng)受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;8.可室溫固化也可加溫固化。上海硅亞經(jīng)營邁圖有機硅,適用于航空航天領域中電子器件和框架的裝配,其耐應力和耐極限溫度良好RTV133.
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