PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修1、錫膏攪拌將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。2、錫膏印刷將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。3、SPISPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。4、貼裝貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤(pán)上。5、回流焊接將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。6、AOIAOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。7、返修將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。龍華電子產(chǎn)品PCBA貼片怎么收費(fèi)
基本布局要求4.5.1PCBA加工工序合理制成板的元器件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率合直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率比較高。常用PCBA的6種加工流程如表2；波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。序號(hào)名稱(chēng)工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型－插件－波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為T(mén)HD天津PCBA貼片哪里有通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。
生產(chǎn)方式編輯 播報(bào)簡(jiǎn)介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。
SMT 工藝特點(diǎn)：一，表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。自70年代初推向市場(chǎng)以來(lái)，SMT已逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工插件的頗峰焊組裝方式，已成為現(xiàn)代電子組裝產(chǎn)業(yè)的主流。在國(guó)際上，這種組裝技術(shù)已經(jīng)形成了世界潮流，它導(dǎo)致了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的變化。二，表面組裝技術(shù)SMT的工藝特點(diǎn)：SMT(Surface Mount Technology)是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě)或簡(jiǎn)稱(chēng)，它是指通過(guò)一定的工藝、設(shè)備、材料將表面安裝器件(SMD)貼裝在PCB(或其它基板)表面，并進(jìn)行焊接、清洗、測(cè)試而**終完成組裝。生產(chǎn)方式編輯播報(bào)簡(jiǎn)介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。
盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導(dǎo)通孔。3.4過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規(guī)范內(nèi)容4.1 產(chǎn)品設(shè)備的工藝設(shè)計(jì)4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產(chǎn)過(guò)程中以及在插件過(guò)波峰焊的過(guò)程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個(gè)夾持的范圍應(yīng)≥5mm，在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設(shè)置焊盤(pán)。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：有源器件表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。贛州來(lái)料加工PCBA貼片是什么
成品組裝工藝成品組裝工藝是將測(cè)試完好的PCBA板子進(jìn)行外殼組裝的一種工序。龍華電子產(chǎn)品PCBA貼片怎么收費(fèi)
貼片工藝編輯 播報(bào)單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。龍華電子產(chǎn)品PCBA貼片怎么收費(fèi)
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