PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。2、元器件采購(gòu)與檢查元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無(wú)故障。PCB：回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；其他常見(jiàn)物料：檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等，檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。PCB與PCBA有什么區(qū)別？南京SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表
SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目：錫珠：●焊錫球違反小電氣間隙?！窈稿a球未固定的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下。●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收假焊：●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見(jiàn)。（允收）●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收）側(cè)立：●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例不超過(guò)二比一（允收）●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例超過(guò)二比一（見(jiàn)左圖）?！裨珊付伺cPAD表面未完全潤(rùn)濕?！裨笥?206類。（拒收) 立碑：●片式元件末端翹起（立碑）（拒收成都電子SMT樣板貼片試產(chǎn)報(bào)價(jià)印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷線路板組裝PCBA貼裝主要是指用自動(dòng)貼片設(shè)備(SMD)講元器件貼裝在印刷線路板上，然后通過(guò)高溫回流焊接實(shí)現(xiàn)物理電路導(dǎo)通；1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊錫流程中，變量**小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此首先檢查它們，為了達(dá)到檢查的正確性，可用對(duì)應(yīng)的電子議器輔助，比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。
采用在線測(cè)試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)目視或AOI檢驗(yàn)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相融，連焊虛焊等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是，看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
無(wú)鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無(wú)鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無(wú)鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來(lái)，但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無(wú)鉛元器件和有鉛元器件的混用會(huì)在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時(shí)置的是無(wú)鉛錫球，是屬于無(wú)鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE），以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無(wú)鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無(wú)鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性。基于生產(chǎn)制造的PCBA對(duì)應(yīng)的顧客不同，有的PCBA要求是有鉛產(chǎn)品（非環(huán)保），有的PCBA要求是無(wú)鉛產(chǎn)品（環(huán)保，符合RoHS指令），生產(chǎn)制造工廠比較好將無(wú)鉛制程與有鉛制程劃分區(qū)域、分線進(jìn)行，工裝夾具、手工焊接用的電烙鐵、焊錫絲必須分開(kāi)使用，以免出現(xiàn)污染，造成不必要的損失。PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等。西鄉(xiāng)一站式SMT樣板貼片工廠
有會(huì)哪些原因造成BGA錫球內(nèi)的空洞，pcb焊盤(pán)一側(cè)的空洞，芯片端的焊盤(pán)空洞都有有什么區(qū)別。南京SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表
手工貼裝方法 （1）矩型、圓柱型 Chip 元件貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤(pán)，居中貼放在焊盤(pán)焊膏上， 有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住， 使元 件焊端侵入焊膏。 （2）SOT 的貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤(pán)，居中貼放在焊盤(pán)焊膏上， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住元件，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中， 要求元件引腳全部位于焊盤(pán)上。 （3）SOP、QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印刷版字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸 取器件，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志，對(duì)齊兩側(cè)或四邊焊盤(pán)，居中貼放，并用鑷子輕輕壓住器 件體頂面，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中，要求元件引腳全部位于 焊盤(pán)上。引腳間距 0.65mm 以下的窄間距器件應(yīng)在 3~20 倍顯微鏡下貼裝。 （4）SOJ 、PLCC 貼裝方法 SOJ、PLCC 的貼裝方法與 SOP、QFP 相似，由于 SOJ、PLCC 的引腳在 器件四周的底部， 因此對(duì)中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與 PCB板成 45 度角檢 查引腳與焊盤(pán)是否對(duì)齊。南京SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表
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