SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序哪些呢？珠海來料加工PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工沈陽試產(chǎn)打樣PCBA貼片常見問題大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行。
隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。
PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修1、錫膏攪拌將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。2、錫膏印刷將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。3、SPISPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。4、貼裝貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。5、回流焊接將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。6、AOIAOI即自動光學(xué)檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。7、返修將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。BGA不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地每次過過回流焊面）。
PCBA測試PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等PCBA測試是一項(xiàng)大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測，查看是否符合要求。成品組裝將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測試，就可以出貨了。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫接-THD-波峰焊接效率高。珠海來料加工PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
選取選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？珠海來料加工PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
DIP插件工藝由于目前電子產(chǎn)品的精密化，PCBA加工當(dāng)中插件元器件相當(dāng)少（除電源板類型），一般都是手工插件作業(yè)；DIP插件的工藝流程：工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補(bǔ)焊→洗板→外觀全檢；在DIP插件工藝流程當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)管控插件元器件的方向和治具裝載時(shí)元器件是否有浮高。PCBA測試工藝PCBA測試是整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。PCBA測試包含主要有4種形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。珠海來料加工PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
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