SMT的優(yōu)點(diǎn)：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。3．高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路比較高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)問(wèn)，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的**時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4．降低成本印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；SMT貼片加工技術(shù)有哪些？浙江智能SMT樣板貼片圖片
SMT貼片加工錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，很大程度減少人為因素造成的不良。常規(guī)電阻電容電感貼片元器件的封裝為0402、0603、0805，比如0402，就是指長(zhǎng)度為40mil，寬度為20mil，mil為毫英寸，1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,實(shí)際上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,實(shí)際是2mm*1.2mm。此外日本還有一種規(guī)定，就是直接用公制的，比如：0402對(duì)應(yīng)公制10050603對(duì)應(yīng)公制16080805對(duì)應(yīng)公制2012山東工程SMT樣板貼片發(fā)展現(xiàn)狀首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題，預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。3、重量輕貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。6、焊點(diǎn)缺陷率低。
回流焊經(jīng)過(guò)貼片機(jī)將電子元件與pcb貼裝好，需要經(jīng)過(guò)回流焊焊接，將錫膏融化，將電子元件牢牢的固定在pcb焊盤上，發(fā)揮電子元件的作用；5.AOI由于目前的很多電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化和功能多樣化，電子元器件體積也越來(lái)越小，因此經(jīng)過(guò)回流焊接的品質(zhì)如何，通過(guò)人眼是目測(cè)檢查不出來(lái)，因此AOI就應(yīng)運(yùn)而生，AOI的主要作用就是檢查pcb焊接的品質(zhì)，比如：是否連橋，立碑，錫珠、葡萄球，多錫等現(xiàn)象；現(xiàn)在越來(lái)越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能品質(zhì)，因此AOI檢查非常有必要。PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等。
PCBA的簡(jiǎn)單加工工藝流程1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊錫流程中，變量小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此首先檢查它們，為了達(dá)到檢查的正確性，可用電子議器輔助，比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過(guò)一道道工序的加工，**終加工成一個(gè)可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過(guò)程中，一環(huán)扣著一環(huán)，哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問(wèn)題，都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。虛焊的原因及解決，歡迎來(lái)電咨詢。浙江智能SMT樣板貼片圖片
SMT貼片加工注意事項(xiàng)，歡迎來(lái)電咨詢。浙江智能SMT樣板貼片圖片
手工貼片如何防止貼錯(cuò)？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對(duì)應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫(huà)在貼片過(guò)程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對(duì)上一個(gè)人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單的檢查，采用鏡檢加萬(wàn)用表測(cè)量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無(wú)保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：印錫漿，放BGA芯片，過(guò)爐用手工絲印臺(tái)漏錫漿，容易調(diào)節(jié)，如有問(wèn)題，馬上擦掉錫漿重新絲印錫漿手工放BGA芯片人員都是通過(guò)成千上百塊板煉出來(lái)，在整個(gè)過(guò)程中要求嚴(yán)格回流焊爐采用抽屜式上下加熱方式，可模擬履帶式大型回流焊的多溫區(qū)曲線浙江智能SMT樣板貼片圖片
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