成品組裝工藝成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進行外殼組裝的一種工序，成品表面無劃再進行成品測試，防靜電包裝完成。成品組裝過程中一定要嚴格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導書和流程進行作業(yè)，忽略一個工序就增加制造成本。PCBA加工工藝流程是一環(huán)扣一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整個產(chǎn)品的質(zhì)量造成非常大的影響，所以需要對每一個工序的工藝流程進行嚴格控制，避免不合格產(chǎn)品流出。以上內(nèi)容由深圳SMT加工廠-壹玖肆貳科技提供，了解更多關(guān)于PCBA加工知識，歡迎訪問深圳市嘉速萊科技有限公司。不同類型器件距離，不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表。惠州中小批量PCBA貼片試產(chǎn)報價
通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。哈爾濱試產(chǎn)打樣PCBA貼片常見問題新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫接-THD-波峰焊接效率高。
對于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 于插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。
DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢1、插件將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上2、波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，冷卻完成焊接。3、剪腳焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。4、后焊加工使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。5、洗板進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。6、品檢對PCB板進行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進行返修，合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。SMT工藝的意義PCB是所有電氣設備的基礎！
兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1）相同類型器件距離,相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系：焊盤間距L（mm/mmil）器件本體間距B（mm/mil）小間距推薦間距，小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60----------------客戶向PCBA加工廠提供生產(chǎn)資料時，應準備以下生產(chǎn)資料清單，歡迎來電咨詢?；葜葜行∨縋CBA貼片試產(chǎn)報價
PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出現(xiàn)錯覺，因為不同設備而變化?；葜葜行∨縋CBA貼片試產(chǎn)報價
PCBA測試PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等PCBA測試是一項大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測，查看是否符合要求。成品組裝將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，就可以出貨了。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。惠州中小批量PCBA貼片試產(chǎn)報價
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