提高生產率，實現(xiàn)自動化生產（1）目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產，以實現(xiàn)全線自動化生產。五、降低成本，減少費用（1）印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;（2）印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;（3）由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;（4）由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;（5）采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。發(fā)生貼片封裝的常見問題產生的主要原因有哪些？歡迎來電咨詢。東莞加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢
樣板貼片哪家比較好，深圳市嘉速萊科技有限公司成立于2014年，坐落在我國先行示范區(qū)深圳市，是一家專業(yè)從事各類電子產品手工貼片打樣、研發(fā)樣板貼片、SMT貼片打樣、SMT打樣試產、PCBA打樣貼片、工程實驗樣板貼片、PCB樣板貼片、高難度PCB焊接、BGA貼片、PCB制板、SMT激光鋼網(wǎng)制作、試產及中小批量一站式SMT加工服務制造生產企業(yè)。從PCB制板、元器件代采、激光鋼網(wǎng)制作、SMT貼片一站式服務，業(yè)務涉及深圳、廣州、東莞、蘇州、福州、成都、杭州、上海等地。常州電子SMT樣板貼片發(fā)展趨勢SMT外觀檢驗標準檢驗項目，歡迎來電咨詢。
首件檢驗就是對較早產品進行檢查、確認、測試。首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產過程中影響產品質量的問題，預防批量性的不良或報廢。SMT貼片首件是能夠預先控制產品生產過程的一種重要手段，同時也是控制產品工序質量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產品質量、提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗的資料要求首先需要生產部、工程部、品質部三方各自確認資料的正確性，即保證資料是正確的，有正確的樣本可以參照，且比較好是客戶提供實物樣板。如：產品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA實物、特殊工藝要求等技術文件等，如有不符，需要反饋并與客戶確認。PCBA加工首件檢驗注意的事項1.做好防護措施，如靜電防護，資料正確。2.貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術文件的要求。3.元件來料質量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負極等。4.元器件焊接質量是否符合客戶或相關技術文件的要求。5.檢驗人員應按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產品完工。6.首件檢驗必須及時，以免降低生產效率。7.首件未經檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。
采用在線測試儀設備進行檢驗目視或AOI檢驗，當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相融，連焊虛焊等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是，看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件。
發(fā)生貼片封裝的常見問題產生的主要原因有:（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。（6）微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。什么是PCBA？PCBA=組裝PCB。廣西制造SMT樣板貼片哪家便宜
造成BGA焊點空洞的原因有很多，具體的歡迎來電咨詢。東莞加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢
PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。其中ICT（In Circuit Test）測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等等;而FCT（Functional Circuit Test）測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架;老化（Burn In Test）測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經過老化測試后的電子產品方可批量出廠銷售;疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，比如持續(xù)點擊鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次，測試的概率，以此反饋內PCBA板的工作性能;惡劣環(huán)境（Severe Conditions）下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的、濕度出現(xiàn)故障、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。東莞加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢
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