威海一站式PCBA貼片注意事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2．適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。選取選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？威海一站式PCBA貼片注意事項(xiàng)

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的工藝流程1、單面SMT電路板的組裝工藝流程（1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。（2）貼裝將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上。（3）固化其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。（4）回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。（5）清洗其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。（6）檢測其作用是對組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。（7）返修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工。杭州中小批量PCBA貼片工廠PCBA測試PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等PCBA測試是一項(xiàng)大的測試。

成品組裝工藝成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進(jìn)行外殼組裝的一種工序，成品表面無劃再進(jìn)行成品測試，防靜電包裝完成。成品組裝過程中一定要嚴(yán)格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書和流程進(jìn)行作業(yè)，忽略一個(gè)工序就增加制造成本。PCBA加工工藝流程是一環(huán)扣一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量造成非常大的影響，所以需要對每一個(gè)工序的工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格控制，避免不合格產(chǎn)品流出。以上內(nèi)容由深圳SMT加工廠-壹玖肆貳科技提供，了解更多關(guān)于PCBA加工知識，歡迎訪問深圳市嘉速萊科技有限公司。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。7、產(chǎn)品檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、PCBA測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片表面貼裝技術(shù)的工藝流程歡迎來電咨詢。

不同類型器件距離，不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表，封裝尺寸0603、0805、1206≥1206SOT封裝鉭電容鉭電容SOIC通孔06．31．271．271．271．521．522．542．541．2708051．271．271．271．521．522．542．541．2712061．271．271．271．521．522．542．541．27≥12061．271．271．271．521．522．542．541．27SOT封裝1．521．521．521．521．522．542．541．27鉭電容3216、35281．521．521．521．521．522．542．541．27鉭電容6032、73432．542．542．542．542．542．542．541．27SOIC2．542．542．542．542．542．542．541．27通孔1．271．271．271．271．271．271．271．27PCBA測試包含主要有4種形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。杭州中小批量PCBA貼片工廠

成品組裝工藝成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進(jìn)行外殼組裝的一種工序。威海一站式PCBA貼片注意事項(xiàng)

通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。威海一站式PCBA貼片注意事項(xiàng)

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