福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。3、回流焊回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。PCBA加工中常用的電子器件有哪些呢?福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（3）大間距、大尺寸BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。（4）小間距BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（5）長的精細(xì)間距表貼連接器：*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（6）微型開關(guān)、插座：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。南昌中小批量SMT貼片加工生產(chǎn)企業(yè)SMT貼片的具體流程有哪些？歡迎來電咨詢！

虛焊的原因及解決1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。PCBA是PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件和PCBA測試，質(zhì)檢組裝等制程之后，形成的一個(gè)成品，簡稱PCBA。

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同。1、錫膏印刷機(jī)現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。南昌中小批量SMT貼片加工生產(chǎn)企業(yè)

嘉速萊科技教你如何區(qū)分PCB、PCBA和SMT?福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

不同行業(yè)，不同產(chǎn)品的pcba都不相同，4G/5G電子產(chǎn)品，航空電子、汽車電子，醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高，貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機(jī)流入到錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)將錫膏透過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到電路板指定的焊盤位置，延伸閱讀：（SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類，存儲及使用環(huán)境的基本認(rèn)識）為貼片機(jī)貼裝元件做準(zhǔn)備；檢測錫膏印刷機(jī)印刷完pcb后，流入到spi，spi是錫膏自動光學(xué)檢查機(jī)，通過光學(xué)將錫膏印刷的品質(zhì)好壞呈現(xiàn)出來，這是smt非常重要的檢測工序；3.貼片機(jī)錫膏檢查機(jī)檢測完pcb電路板錫膏印刷品質(zhì)后，通過貼片機(jī)將各類電子元件貼裝到指定的焊盤上，電子元件與pcb電路板的粘粘就是錫膏發(fā)揮了作用，這只是起到粘粘作用，后面還有關(guān)鍵的一道工序；福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

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