西鄉(xiāng)PCBA貼片焊接工廠

基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在回流焊和波峰焊時變形超過標準要求。c、 拼板的大小應充分考慮到生產(chǎn)設備的局限性,目前的生產(chǎn)設備能適用的比較大尺寸為250mm*330mm,小尺寸為50*50(對于此類尺寸要求盡量以拼板方式設計以提升效率),需要進行AI工藝的產(chǎn)品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、 每塊板上應設計有基準標記，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼片和自動插件精度。e、 拼板可采用郵票孔技術(shù)或雙面對刻V形槽的分割技術(shù)，在采用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，歡迎來電咨詢。西鄉(xiāng)PCBA貼片焊接工廠

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進行檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。光明來料加工PCBA貼片報價表DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序，歡迎來電咨詢。

盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)延展到一個表層的導通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導通孔。3.4過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規(guī)范內(nèi)容4.1 產(chǎn)品設備的工藝設計4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產(chǎn)過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便于設備夾持。這個夾持的范圍應≥5mm，在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區(qū)域，其軸向盡量與進板方向平行（圖5），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。圖54.5.6經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進產(chǎn)生的應力損壞器件。如圖6圖64.5.7過波峰焊的表面貼器件的stand off應小于0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mma選取選擇合適的封裝，其優(yōu)點有哪些呢？西鄉(xiāng)PCBA貼片焊接工廠

基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在回流焊和波峰焊時變形超過標準要求。西鄉(xiāng)PCBA貼片焊接工廠

DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢三、PCBA測試PCBA測試整個PCBA加工制程中**為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案（TestPlan）對電路板的測試點進行測試。PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。四、成品組裝將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，就可以出貨了。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。以上就是關(guān)于PCBA工藝生產(chǎn)的四個主要環(huán)節(jié)啦，每一個大環(huán)節(jié)都有無數(shù)的小環(huán)節(jié)做輔助，每一個小環(huán)節(jié)都會有一個或者一些測試流程用以確保產(chǎn)品質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品的出廠流出。這也是捷多邦一以貫之的作風——客戶訂單從下單到出貨，全程都有客服人員在跟進，交期和品質(zhì)都能讓您放一百個心。西鄉(xiāng)PCBA貼片焊接工廠

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