武漢來料加工PCBA貼片工廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-27

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié),分別為:SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后,便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后,設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后,還要QA進(jìn)行檢測(cè),以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。武漢來料加工PCBA貼片工廠

單面貼裝焊膏印刷-貼片-回流焊接效率高,PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制-貼片-回流焊接-THD-波峰焊接效率高,PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高,PCB組裝加熱次數(shù)二次器件為SMD、THD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-回流焊接-手工焊效率高,PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波蜂焊雙面混裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊效率較低,PCB組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD.武漢來料加工PCBA貼片工廠選取選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?

什么是印制電路板,印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本,實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),而***的設(shè)計(jì)軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。。。。。。

盲孔(Blind via):從印制板內(nèi)延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.3埋孔(Buried via):未延伸到印刷板表面的一種導(dǎo)通孔。3.4過孔(Through via):從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.5元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規(guī)范內(nèi)容4.1 產(chǎn)品設(shè)備的工藝設(shè)計(jì)4.1.1 PCB工藝邊:在SMT、AI生產(chǎn)過程中以及在插件過波峰焊的過程中,PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個(gè)夾持的范圍應(yīng)≥5mm,在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設(shè)置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽:手工貼片如何防止貼錯(cuò)?

PCB有很多種稱呼,可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等,是重要的電子部件,PCB作為一張裸板,被用來貼裝電子元器件,使電子元器件與電路板連通,實(shí)現(xiàn)一定功能。PCB加工方式:烤板(預(yù)漲縮)——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢(AOI)——前處理——阻焊油墨印刷——預(yù)烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理(噴錫、化金、鍍金、OSP,根據(jù)客戶需求選其一)——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫,不過在國(guó)外,一般把PCBA譯為PCB組裝(PCBAssembly)。PCBA是PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件和PCBA測(cè)試,質(zhì)檢組裝等制程之后,形成的一個(gè)成品,簡(jiǎn)稱PCBA??梢詫?shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)功能,幾乎所有的電子產(chǎn)品,如智能家居,AR,VR,醫(yī)療設(shè)備等,都需要用到PCBA板。大于0805封裝的陶瓷電容,布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域,其軸向盡量與進(jìn)板方向平行。武漢來料加工PCBA貼片工廠

通孔回流焊器件本體間距離>10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。武漢來料加工PCBA貼片工廠

先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝,B面貼裝。D:來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。武漢來料加工PCBA貼片工廠

深圳市嘉速萊科技有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的****,公司位于深圳市寶安區(qū)新安街道大浪社區(qū)大寶路51號(hào)政華一科技工業(yè)城二棟302,成立于2014-07-22。公司秉承著技術(shù)研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則,為國(guó)內(nèi)研發(fā)樣板貼片,SMT貼片加工,PCBA貼片,SMT貼片打樣的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。在孜孜不倦的奮斗下,公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來越廣。目前主要經(jīng)營(yíng)有研發(fā)樣板貼片,SMT貼片加工,PCBA貼片,SMT貼片打樣等產(chǎn)品,并多次以電子元器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品。深圳市嘉速萊科技有限公司每年將部分收入投入到研發(fā)樣板貼片,SMT貼片加工,PCBA貼片,SMT貼片打樣產(chǎn)品開發(fā)工作中,也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動(dòng)作用。公司在長(zhǎng)期的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中形成了一套完善的科技激勵(lì)政策,以激勵(lì)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)等。深圳市嘉速萊科技有限公司嚴(yán)格規(guī)范研發(fā)樣板貼片,SMT貼片加工,PCBA貼片,SMT貼片打樣產(chǎn)品管理流程,確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),分工明細(xì),服務(wù)貼心,為廣大用戶提供滿意的服務(wù)。