南通本地PCBA貼片圖片

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線都配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。南通本地PCBA貼片圖片

印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?，F(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。南京工程樣板PCBA貼片常見問題SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是重要的。接下來就由深圳PCBA加工廠壹玖肆貳科技為大家詳細(xì)闡述這4個(gè)重要工藝流程，希望給您帶來一定的幫助！一、SMT貼片工藝SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對(duì)電子元器件進(jìn)行采購(gòu)，確認(rèn)好生產(chǎn)計(jì)劃后便開始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等；SMT貼片工藝流程為：錫膏印刷→SPI檢測(cè)→貼片→IPQC首件核對(duì)→回流焊→AOI檢測(cè)；在SMT貼片工藝當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)管控錫膏的印刷質(zhì)量和的回流焊爐溫，SMT貼片不良的70％都來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。

DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢1、插件將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上2、波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，冷卻完成焊接。3、剪腳焊接好的板子的引腳過長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。4、后焊加工使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。5、洗板進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。6、品檢對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。pcba 貼片加工?PCB+SMT,PCBA包工包料,歡迎來電咨詢。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT工藝的意義PCB是所有電氣設(shè)備的基礎(chǔ)！而貼片加工就是為了PCB加工而產(chǎn)生的一個(gè)加工步驟。隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越多，PCB起著很大的作用。廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制，航天等領(lǐng)域。所以這使得貼片加工顯得尤為重要。為保證過波峰焊時(shí)不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0m。南通本地PCBA貼片圖片

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的工藝流程歡迎來電咨詢。南通本地PCBA貼片圖片

隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成。該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。南通本地PCBA貼片圖片

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