長沙代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式

PCB設計規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設計，規(guī)定PCB工藝設計的相關參數(shù)，使得PCB的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術多標準要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2．適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。深圳市嘉速萊,大小批量pcba貼片加工,一站式服務。長沙代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式

PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是重要的。接下來就由深圳PCBA加工廠壹玖肆貳科技為大家詳細闡述這4個重要工藝流程，希望給您帶來一定的幫助！一、SMT貼片工藝SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對電子元器件進行采購，確認好生產(chǎn)計劃后便開始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等；SMT貼片工藝流程為：錫膏印刷→SPI檢測→貼片→IPQC首件核對→回流焊→AOI檢測；在SMT貼片工藝當中，應該重點管控錫膏的印刷質量和的回流焊爐溫，SMT貼片不良的70％都來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)?；葜輥砹霞庸CBA貼片圖片SMT工藝特點：一，表面的組裝技術及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修，4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。

通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對于歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。PCBA貼片價格、批發(fā)報價、價格大全！惠州來料加工PCBA貼片圖片

手工貼片如何防止貼錯？長沙代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式

兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1）相同類型器件距離,相同類型器件的封裝尺寸與距離關系：焊盤間距L（mm/mmil）器件本體間距B（mm/mil）小間距推薦間距，小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60----------------長沙代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式

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