SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的比較低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）4、溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3°C為比較好，一般為17~28°C，相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。PCBA加工中常用的電子器件有哪些呢?長沙電子產(chǎn)品SMT貼片加工生產(chǎn)工藝流程
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷：3、調(diào)整印刷參數(shù)虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。4、調(diào)整回流焊溫度曲線在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預(yù)熱區(qū)時間不夠，不能使助焊劑充分活化，在焊接區(qū)的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術(shù)要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發(fā)生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質(zhì)。長沙電子產(chǎn)品SMT貼片加工生產(chǎn)工藝流程貼片工藝是ＳＭＴ的重要部分，貼片機的制程能力和規(guī)范的質(zhì)量管控是確保pcba產(chǎn)出質(zhì)量好壞的重要因素。
市場上的加工廠，大致分為以下幾種：一種是定制型加工廠，屬于專業(yè)型，只為某個行業(yè)，或某個產(chǎn)品而生產(chǎn)。比方說：只做手機板，只做平板電腦，只貼LED燈或LED顯示屏等。他們所有的機器，輔助設(shè)備，人才配套，檢測工具，都是按此類產(chǎn)品配套。雖然只做一種產(chǎn)品，但對外也稱來料加工，如果你的產(chǎn)品不是他們生產(chǎn)的那種，我建議可以再看看其他家。另一種，就是規(guī)模型加工廠，屬于比較大型的那種，機器產(chǎn)線多，產(chǎn)能高。具體還分兩種，一種是**走精密品質(zhì)型的，一種是低端走廉價型的。這兩種生產(chǎn)方式?？醋置婢湍芾斫?。如果你的產(chǎn)品簡單，量大，就找低端的，這樣價格自然便宜。反之，你的板子附加價格高，板子復雜，精度高，就得好好找找了，找到那種精密品質(zhì)型的。SMT的工廠有很多家，但專業(yè)做小批的卻很少。能手貼，能機貼，有精度，有品質(zhì)，能代料，能購料的這種類型的加工廠少之又少。隨著智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)的興起，前期的研發(fā)、生產(chǎn)、小批量，都是需要一批能從事精益生產(chǎn)、精細加工的加工廠。
SMT的優(yōu)點：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。3．高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計的電路比較高頻率達3GHz，而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機工作站的**時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4．降低成本印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架等要一次焊好，如有傾斜將焊點熔化后扶正，或更換新器件。
關(guān)于邊緣所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。四、PCBA加工過爐時由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。4、PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件?！?PCBA生產(chǎn)工序流程可分為四大工序: 1.SMT貼片加工 2.DIP插件加工 3.PCBA測試 4.成品組裝。濟南電子產(chǎn)品SMT貼片加工圖片
波峰焊一般是針對于插件器件的一種焊接工藝。長沙電子產(chǎn)品SMT貼片加工生產(chǎn)工藝流程
首件檢驗就是對較早產(chǎn)品進行檢查、確認、測試。首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，預(yù)防批量性的不良或報廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段，同時也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗的資料要求首先需要生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部三方各自確認資料的正確性，即保證資料是正確的，有正確的樣本可以參照，且比較好是客戶提供實物樣板。如：產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA實物、特殊工藝要求等技術(shù)文件等，如有不符，需要反饋并與客戶確認。PCBA加工首件檢驗注意的事項1.做好防護措施，如靜電防護，資料正確。2.貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。3.元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負極等。4.元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。5.檢驗人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產(chǎn)品完工。6.首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。7.首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。長沙電子產(chǎn)品SMT貼片加工生產(chǎn)工藝流程
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