郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。采用雙面V形槽時(shí)，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設(shè)計(jì)雙面貼裝元器件不進(jìn)行波峰焊接的PCB板時(shí)，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率（在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可以減半），節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用和時(shí)間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些？貴陽(yáng)代工代料PCBA貼片焊接工廠
PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是重要的。接下來(lái)就由深圳PCBA加工廠壹玖肆貳科技為大家詳細(xì)闡述這4個(gè)重要工藝流程，希望給您帶來(lái)一定的幫助！一、SMT貼片工藝SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對(duì)電子元器件進(jìn)行采購(gòu)，確認(rèn)好生產(chǎn)計(jì)劃后便開始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等；SMT貼片工藝流程為：錫膏印刷→SPI檢測(cè)→貼片→IPQC首件核對(duì)→回流焊→AOI檢測(cè)；在SMT貼片工藝當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)管控錫膏的印刷質(zhì)量和的回流焊爐溫，SMT貼片不良的70％都來(lái)自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。北京線路板PCBA貼片注意事項(xiàng)盲孔（Blindvia）：從印制板內(nèi)延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
SMT 工藝特點(diǎn)：一，表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。自70年代初推向市場(chǎng)以來(lái)，SMT已逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工插件的頗峰焊組裝方式，已成為現(xiàn)代電子組裝產(chǎn)業(yè)的主流。在國(guó)際上，這種組裝技術(shù)已經(jīng)形成了世界潮流，它導(dǎo)致了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的變化。二，表面組裝技術(shù)SMT的工藝特點(diǎn)：SMT(Surface Mount Technology)是表面安裝技術(shù)的縮寫或簡(jiǎn)稱，它是指通過(guò)一定的工藝、設(shè)備、材料將表面安裝器件(SMD)貼裝在PCB(或其它基板)表面，并進(jìn)行焊接、清洗、測(cè)試而**終完成組裝。
手工貼片如何防止貼錯(cuò)？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對(duì)應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫在貼片過(guò)程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對(duì)上一個(gè)人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單的檢查，采用鏡檢加萬(wàn)用表測(cè)量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無(wú)保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：印錫漿，放BGA芯片，過(guò)爐用手工絲印臺(tái)漏錫漿，容易調(diào)節(jié)，如有問(wèn)題，馬上擦掉錫漿重新絲印錫漿手工放BGA芯片人員都是通過(guò)成千上百塊板煉出來(lái)，在整個(gè)過(guò)程中要求嚴(yán)格回流焊爐采用抽屜式上下加熱方式，可模擬履帶式大型回流焊的多溫區(qū)曲線深圳市嘉速萊,大小批量pcba貼片加工,一站式服務(wù)。
盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導(dǎo)通孔。3.4過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規(guī)范內(nèi)容4.1 產(chǎn)品設(shè)備的工藝設(shè)計(jì)4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產(chǎn)過(guò)程中以及在插件過(guò)波峰焊的過(guò)程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個(gè)夾持的范圍應(yīng)≥5mm，在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設(shè)置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：pcba 貼片加工?PCB+SMT,PCBA包工包料,詢價(jià)訪廠?；葜菽睦镉蠵CBA貼片焊接工廠
SMT工藝特點(diǎn)：一，表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。貴陽(yáng)代工代料PCBA貼片焊接工廠
為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，推薦插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足要求，插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí),當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時(shí),推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內(nèi)無(wú)器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，比較好為5mm禁布區(qū)貴陽(yáng)代工代料PCBA貼片焊接工廠
深圳市嘉速萊科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)新安街道大浪社區(qū)大寶路51號(hào)政華一科技工業(yè)城二棟302。公司業(yè)務(wù)涵蓋研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。嘉速萊科技秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。