SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。7、產品檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、PCBA測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。不同類型器件距離，不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表。大連工程樣板PCBA貼片發(fā)展趨勢
為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，推薦插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足要求，插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，比較好為5mm禁布區(qū)惠州線路板PCBA貼片生產企業(yè)PCBA測試PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等PCBA測試是一項大的測試。
DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢1、插件將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上2、波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，冷卻完成焊接。3、剪腳焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。4、后焊加工使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。5、洗板進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。6、品檢對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。
確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。4.3.2較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路，散熱器的放置應考慮利于對流。4.3.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對于自身升高于30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等2.5mm；b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。
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SMT工藝特點：一，表面的組裝技術及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。大連工程樣板PCBA貼片發(fā)展趨勢
SMT貼片表面貼裝技術的工藝流程1、單面SMT電路板的組裝工藝流程（1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產線的前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準備。（2）貼裝將表面組裝元器件準確安裝到SMT電路板的固定位置上。（3）固化其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。（4）回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。（5）清洗其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。（6）檢測其作用是對組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的檢測。（7）返修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進行返工。大連工程樣板PCBA貼片發(fā)展趨勢
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