高分辨率，精確成像憑借對各種類型樣品進行精確3D測量的能力，系統可提供用于質量保證和工藝控制的可靠數據。的橫向分辨率405納米紫色激光和高數值孔徑物鏡可以捕捉到傳統光學顯微鏡、白光干涉儀或紅色激光顯微鏡難以發(fā)現的精細紋理和缺陷。紅光型（658納米：)微米紫光型（405納米：)一致的測量值LEXT物鏡可精確測量采用其他方式測量會發(fā)生畸變的周邊區(qū)域。傳統物鏡LEXT物鏡快速采集結果：高速掃描該顯微鏡的掃描算法既可提高數據質量又可提高速度，從而縮短您的掃描時間，簡化您的工作流程，zei終實現生產力的提升。PEAK算法VLSI標準80納米高度樣品(MPLFLN10XLEXT)OLS5000顯微鏡采用了用于3D數據構建的PEAK算法。該算法可獲得從低倍率到高倍率的高精度數據，并可縮短數據采集時間。高效率工作：簡單的操作程序系統具有自動數據采集功能，因而無需進行復雜的設置調整。甚至普通用戶也可以獲得準確的檢測結果。靈活：可測量尺寸較大的樣品可測量zei高210毫米的樣品OLS5000顯微鏡的擴展架可容納高達210毫米的樣品，而超長工作距離物鏡能夠測量深度達到25毫米的凹坑。在進行這兩種測量時，您只需將樣品放在載物臺上即可。連桿刀具活塞頭OLS5000激光共聚焦顯微鏡信息由奧林巴斯。3D測量激光顯微鏡，請選擇上海予羅檢測科技有限公司，讓您滿意，有想法可以來我司咨詢！正規(guī)3D測量激光顯微鏡調試
呈現滿足觀測需要的***圖像。而動態(tài)范圍成像功能（HDR）更是賦予了DSX510精確調整樣品表面不同區(qū)域亮度差的功能，利用這一特性，可以獲得更加精確真實的圖像效果。奧林巴斯展臺吸引眾多觀眾駐足此外，現場展出的STM7采用的當前先進光學顯微鏡中使用的無限遠校正光學系統，保證了獲得的圖像具有高分辨率和高對比度，并大限度地消除了相差，確保實現對微小細節(jié)的高精度測量。BX53M采用的模塊化設計，為工業(yè)應用和半導體監(jiān)測提供了多樣化的解決方案。通過與奧林巴斯Stream軟件的集成，BX53M為用戶提供了從觀察到報告創(chuàng)建的無縫工作流程，極大地縮短了工作時間。參與展會的觀眾在觀摩了奧林巴斯展出的顯微鏡產品后表示，奧林巴斯的顯微鏡在業(yè)內憑借的成像效果、簡單的操作和良好的人機工程設計擁有著良好的聲譽，此次近距離接觸到這些產品，更深刻地感受到了奧林巴斯顯微鏡產品的特性。自1920年自主研發(fā)了日本臺光學顯微鏡“旭號”以來，奧林巴斯始終走在這個領域的前沿，為半導體行業(yè)提供了精密、專業(yè)的顯微鏡產品。與此同時，奧林巴斯植根中國市場，不斷提升企業(yè)在技術服務、行業(yè)交流和人才培養(yǎng)方面的投入，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展做出了突出的貢獻。未來。正規(guī)3D測量激光顯微鏡調試上海予羅檢測科技有限公司致力于提供3D測量激光顯微鏡，有想法的不要錯過哦！
OLS5000的數據獲取和處理功能也將簡化研究人員的工作，提高生產力。OLS5000采用計算機直觀控制，它搭載的掃描算法，可通過計算機的處理、轉換，快速獲得完整帶有高度信息的樣品表面圖像，并通過對樣品不同層面的掃描和計算機處理，獲得3D圖像。其采用的自動數據采集功能在測量時，只需在放置樣品后按動按鈕，設備將自動進行工作，無需進行復雜的設置調整，即使是不熟練的用戶也可獲得準確的檢測結果，有效地簡化了工作流程。前沿光學科技推動工業(yè)發(fā)展目前，奧林巴斯工業(yè)激光共聚焦顯微鏡的中國市場占有率處于地位，國內用戶達到了數百家，其中包括了中科院半導體所、清華大學等在內的多家研究所、企業(yè)和學校。新產品也將被應用于包括半導體、MEMS（微機電系統）、高精密PCB（印制電路板）制造、化學薄膜在內的多個工業(yè)領域。半導體和MEMS（微機電系統）領域的樣品進行顯影、金屬化、焊接等工藝后，需要進行表面形貌觀察，OLS5000的高清晰成像特性將幫助研究人員檢查樣品，排除問題。同時，針對高精密PCB（印制電路板）制造、化學薄膜等領域的微米和亞微米級別部件尺寸測量的工作，OLS5000也將憑借自動數據采集功能，助力科研人員的觀測。
因此可以獲得樣品表面的3D形狀信息。與此類似，通過峰值強度數據可以獲得針對樣品表面所有位置焦點的圖像（擴展圖像）。主機規(guī)格：型號OLS5000-SAFOLS5000-SMFOLS5000-LAFOLS5000-EAFOLS5000-EMF總倍率54x-17,280x視場直徑16μm-5,120μm測量原理光學系統反射式共焦激光掃描激光顯微鏡反射式共焦激光掃描激光-DIC顯微鏡彩色彩色DIC光接收元件激光：光電倍增管（2ch）色彩：CMOS彩色相機高度測量顯示分辨率納米動態(tài)范圍16位可重復性n-1*1*2*620x:μm,50x:μm,100x:μm精度*1*3*6測量值+/-*1*4*620x:15+μm,50x:9+μm,100x:7+μm(L:拼接長度[μm])測量噪聲（SQ噪聲）*1*5*61納米寬度測量顯示分辨率1納米可重復性3n-1*1*620x:μm,50x:μm,100x:μm精度*1*3*6測量值+/-*1*3*620x:15+μm,50x:9+μm,100x:7+μm(L:拼接長度[μm])單次測量時測量點的*大數量4096x4096像素測量點的*大數量3600萬像素XY載物臺配置長度測量模塊?無無?無工作范圍100x100mm電動100x100mm手動300x300mm電動100x100mm電動100x100mm手動*大樣品高度100mm30mm30mm210mm140mm激光光源波長405nm*大輸出mW激光分類2類(IEC60825-1:2007。3D測量激光顯微鏡，請選擇上海予羅檢測科技有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！
OLS50003D測量激光顯微鏡可以精確地測量亞微米級的表面形狀和粗糙度。圖像采集速度比我們之前的型號OLS4100快四倍，提高了效率。1.捕捉任意表面形狀。2.快速獲得可靠數據。3.操作簡單—只需放置樣品并按一下按鈕即可。4.測量具有挑戰(zhàn)性的樣品優(yōu)異的平面分辨率LEXTOLS50003D測量激光顯微鏡配備的兩套光學系統（彩色成像光學系統和激光共焦光學系統）讓其能夠獲取彩色信息、高度信息和高分辨率圖像。405nm紫色激光和高數值孔徑物鏡可以捕捉到傳統光學顯微鏡、白光干涉儀或紅色激光顯微鏡無法發(fā)現的精細紋理和缺陷。LEXT物鏡我們的LEXT物鏡系列近期新增了提升測量性能的長工作距離物鏡和普通工作距離的10倍物鏡。所有LEXT物鏡的測量性能均可獲得保證。4K掃描技術—檢測陡峭斜面和近納米級臺階的形貌4K掃描技術可在X軸方向掃描4096像素，是傳統機型的四倍。由此提高了高度測量的可靠性，改善了分辨率，信噪比提升了兩倍。OLS5000顯微鏡無需圖像處理就能檢測幾乎垂直的陡峭斜面和極低的臺階。可準確測量高達°的大角度斜面。快速、精確的測量——PEAK算法OLS50003D測量激光顯微鏡采用了用于3D數據構建的PEAK算法。該算法可獲得從低倍率到高倍率的高精度數據。上海予羅檢測科技有限公司致力于提供3D測量激光顯微鏡，歡迎新老客戶來電！正規(guī)3D測量激光顯微鏡調試
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使用奧林巴斯OLS5000激光共聚焦顯微鏡對立方氮化硼（CBN）尖頭工具進行耐磨性評估背景立方氮化硼（CBN）是一種常用作磨料的硬質化合物。CBN車削刀片用于制造需要精密加工的關鍵性部件。CBN刀片耐用，但會隨著時間出現磨損。CBN刀片磨損的機加工件可能導致代價高昂的制造缺陷和低劣的質量。因此，必須定期檢查CBN刀片。奧林巴斯的解決方案奧林巴斯LEXT3D測量激光顯微鏡的小分辨率為5nm，非常適合于檢測CBN刀片。LEXT使用戶能夠創(chuàng)建受檢物體的3D圖像，從而提供潛在磨損的高分辨率和詳細視覺圖像（圖1）。產品的特性通過LEXT，用戶能夠獲取高像素密度的超高分辨率圖像，從而可以進行精確的3D觀察。盡管傳統激光顯微鏡很難準確測量具有陡峭角度的樣品，但LEXT能夠可靠地測量陡峭角度和復雜幾何形狀。此外，LEXT具有表面粗糙度模式，可測量一條線上的線粗糙度和整個表面上的平面粗糙度。正規(guī)3D測量激光顯微鏡調試