成都小型晶體諧振器直銷

石英晶體諧振器的發(fā)展趨勢：低噪聲、高頻、頻率抖動在GPS通信系統(tǒng)中是不允許的，相位噪聲是表征振蕩器頻率抖動的重要參數(shù)。目前，OCXO主流的產(chǎn)品的相位噪聲性能有了很大的提升。除VCXO外，其他類型石英晶體諧振器的輸出頻率不超過200MHz。比如在GSM等手機(jī)中使用的UCV4系列壓控振蕩器，頻率為650~1700 MHz，電源電壓為2.2 ~ 3.3 V，工作電流為8 ~ 10 mA。低功能、快速啟動、低電壓運行、低電平驅(qū)動、低電流消耗已成為趨勢。電源電壓一般為3.3V，目前很多TCXO和VCXO產(chǎn)品的電流損耗不超過2 mA。石英晶體諧振器的快速啟動技術(shù)也取得了突破性進(jìn)展。如果在石英晶體諧振器晶片的兩個極板之間施加電場，晶體將發(fā)生機(jī)械變形。成都小型晶體諧振器直銷

晶體諧振器是利用晶體特有的壓電現(xiàn)象，是可以從機(jī)器的諧振中產(chǎn)生一定頻率的元件。IC、LSI的操作中，時鐘基準(zhǔn)信號不可欠缺，晶體諧振器可以生成時鐘，并且具有高波段穩(wěn)定性、無需調(diào)成、小尺寸的特點。現(xiàn)在，晶體諧振器被普遍應(yīng)用于衛(wèi)星通信、移動通信機(jī)器中，也用于汽車、電視機(jī)、電腦、甚至是DVD機(jī)器等信息家電領(lǐng)域。可以對應(yīng)各種不同用途。石英晶體諧振器主要由應(yīng)時芯片、基座、外殼、銀漿、銀等部件組成。根據(jù)引線狀態(tài)，可分為直接插入(帶引線)和表面貼裝(不帶引線)兩種類型。目前主要包裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5、SMD。寧波小型晶體諧振器廠家要測試石英晶體諧振器的頻率首先簡單了解以下三種儀器：示波器、頻率計、頻譜分析儀。

當(dāng)晶體不振動時，可把它看成一個平板電容器稱為靜電電容C，它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關(guān)，一般約幾個pF到幾十pF。當(dāng)晶體振蕩時，機(jī)械振動的慣性可用電感L來等效。一般L的值為幾十mH到幾百mH。晶片的彈性可用電容C來等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1pF。晶片振動時因摩擦而造成的損耗用R來等效，它的數(shù)值約為100Ω。由于晶片的等效電感很大，而C很小，R也小，因此回路的品質(zhì)因數(shù)Q很大，可達(dá)1000～10000。加上晶片本身的諧振頻率基本上只與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸有關(guān)，而且可以做得精確，因此利用石英晶體諧振器組成的振蕩電路可獲得很高的頻率穩(wěn)定性。

晶體諧振器發(fā)展趨勢：小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話為表示的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體諧振器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。高精度與高穩(wěn)定度，無補(bǔ)償式晶體諧振器總精度也能達(dá)到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍內(nèi)一般可達(dá)±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。石英晶體諧振器是利用石英晶體（二氧化硅的結(jié)晶體）的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件。

晶體諧振器定義：石英晶體具有壓電特性（即在機(jī)械受力時產(chǎn)生電荷的能力），因此用作高質(zhì)量的機(jī)電諧振器。當(dāng)壓電材料機(jī)械受力時，其正負(fù)電荷的中心發(fā)生移位，從而產(chǎn)生外部電場。與此相反，在壓電材料上施加外部電場時，可使得該材料發(fā)生拉伸或壓縮。石英晶體諧振器便是利用這一原理制成的器件，其中，首先將石英切割為具有特定尺寸的薄片，然后將該石英片置于兩個電極之間即可。由于石英的切割方式?jīng)Q定了諧振器的物理和電氣參數(shù)，因此石英片按照晶體原材料的切割方法分為不同類型。例如，AT石英片用于要求振蕩器在500kHz~約300MHz范圍內(nèi)工作的電子設(shè)備，而BT石英片能夠以2.536MHz/mm的頻率常數(shù)提供可重復(fù)特性。雖然BT石英片的溫度穩(wěn)定性不如AT石英片，但由于頻率常數(shù)較高，因此可用于高頻應(yīng)用。石英晶體諧振器相當(dāng)于電感。杭州壓電石英晶體諧振器銷售廠家

負(fù)載電容是指由晶體諧振器的兩條引線連接的集成電路塊內(nèi)外的所有有效電容之和。成都小型晶體諧振器直銷

晶體諧振器與晶體振蕩器的5大區(qū)別。1，晶體振蕩器的厚度總是高于晶體諧振器。因為晶體振蕩器內(nèi)部直接置入起振芯片，無需外部元器件幫助起振，自身可以直接起振。2，由于晶體振蕩器可以依靠自身起振，因此在電子行業(yè)歸類為主動元器件，而晶體諧振器需要依靠外部電容電阻起振，稱之為被動元器件。3，晶體振蕩器種類復(fù)雜繁多，可分為以下幾種：普通振蕩器（SPXO）；溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）；壓控振蕩器（VCXO），壓控溫補(bǔ)振蕩器（VC-TCXO）；恒溫振蕩器（OCXO）。而晶體諧振器只有一種，就是自身。4，晶體振蕩器的精度高于晶體諧振器，因此兩者論性能穩(wěn)定度，莫屬晶體振蕩器出眾。晶體振蕩器中的溫補(bǔ)振蕩器高精度可達(dá)到0.5ppm，晶體諧振器高精度只能做到5ppm，且為DIP封裝，SMD封裝高精度只只只有10PPM。5，無疑，晶體振蕩器的成本高于晶體諧振器。其次，晶體與晶振弄混會導(dǎo)致哪些誤會。從上文的分析中我們可以得出結(jié)論，被動與主動的焊接電路是完全不同的，因晶體振蕩器無需外接電容，晶體諧振器需外接電容電阻，如若兩者混淆采購，電路將無法正常起振。成都小型晶體諧振器直銷