金華有源石英晶體振蕩器品牌

晶振上錫焊接時(shí)間也是檢驗(yàn)技術(shù)人員焊接技術(shù)好壞的重要環(huán)節(jié)。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。所以在焊點(diǎn)凝固過(guò)程中，一定不要觸動(dòng)焊點(diǎn)。烙鐵頭撤離時(shí)，角度很重要1、當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);?2、當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn)3、當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。通常工作條件下，普通的晶體振蕩器頻率一定精度可達(dá)百萬(wàn)分之五十。金華有源石英晶體振蕩器品牌

晶體振蕩器的負(fù)載電容的選擇：晶體工作在基頻時(shí)，其負(fù)載電容的標(biāo)準(zhǔn)值為20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶體經(jīng)常工作在串聯(lián)諧振，在使用負(fù)載電容的地方，其負(fù)載電容值應(yīng)從下列標(biāo)準(zhǔn)值中選擇：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。激勵(lì)電平的影響：一般來(lái)講，AT切晶體激勵(lì)電平的增大，其頻率變化是正的。激勵(lì)電平過(guò)高會(huì)引起非線性效應(yīng)，導(dǎo)致可能出現(xiàn)寄生振蕩；嚴(yán)重?zé)犷l漂；過(guò)應(yīng)力頻漂及電阻突變。當(dāng)激勵(lì)電平過(guò)低時(shí)則會(huì)造成起振阻力不易克服、工作不良及指標(biāo)的不穩(wěn)定。濾波電路中的應(yīng)用：應(yīng)用于濾波電路中時(shí)，除通常的規(guī)定外，更應(yīng)注意其等效電路元件的數(shù)值和誤差以及寄生響應(yīng)的位置和幅度。嘉興壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器品牌石英也是水晶的統(tǒng)稱，這種晶體如果給它通電，它就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振蕩。

石英晶振器件用于各種車載電子設(shè)備，例如汽車音頻設(shè)備、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)、電動(dòng)車窗等。作為這些機(jī)載電子設(shè)備的環(huán)境測(cè)試，進(jìn)行了高溫和低溫之間的重復(fù)測(cè)試(熱循環(huán)測(cè)試)。尤其是在惡劣和影響生命的環(huán)境中使用的石英裝置，例如發(fā)動(dòng)機(jī)控制和TPMS這需要非常嚴(yán)格的抗熱循環(huán)性。石英器件安裝在印刷電路上帶有焊料的電路板。然而，熱循環(huán)的重復(fù)導(dǎo)致焊料中的裂紋問(wèn)題接合石英器件和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時(shí)熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致負(fù)載作用在焊接部分上，并在那里產(chǎn)生裂紋。考慮到在低溫下在焊接部分的外部區(qū)域中出現(xiàn)的裂紋延伸到隨著熱循環(huán)重復(fù)焊接部分。無(wú)凸起時(shí)，低溫裂紋產(chǎn)生的區(qū)域接近高溫畸變?cè)龃蟮膮^(qū)域;結(jié)果，裂紋容易擴(kuò)展。

影響振蕩器工作的環(huán)境因素有：電磁干擾（EMI）、機(jī)械震動(dòng)與沖擊、濕度和溫度。這些因素會(huì)增大輸出頻率的變化，增加不穩(wěn)定性，并且在有些情況下，還會(huì)造成振蕩器停振。上述大部分問(wèn)題都可以通過(guò)使用振蕩器模塊避免。這些模塊自帶振蕩器、提供低阻方波輸出，并且能夠在一定條件下保證運(yùn)行。較常用的兩種類型是晶體振蕩器模塊和集成RC振蕩器。晶體振蕩器模塊提供與分立晶體振蕩器相同的精度。硅振蕩器的精度要比分立RC振蕩器高，多數(shù)情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當(dāng)?shù)木?。石英晶體有兩個(gè)諧振頻率分別是fs和fp。

晶振是一種易碎元器件，所以不論在生產(chǎn)還是使用晶振時(shí)都要做好保護(hù)措施。晶振的焊接是一門精細(xì)活，焊接過(guò)程中一定要注意才不會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞以及影響到電路板的正常使用。焊錫的溫度不宜過(guò)高，焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振。對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。溫度控制式補(bǔ)償晶體振蕩器的間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。嘉興普通晶體振蕩器制造商

晶體振蕩器可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器，如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問(wèn)題，必定會(huì)使其他各電路出現(xiàn)故障。金華有源石英晶體振蕩器品牌

晶體振蕩器的指標(biāo)，靜電容：等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。工作溫度范圍：能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標(biāo)的溫度范圍。頻率溫度穩(wěn)定度：在標(biāo)稱電源和負(fù)載下，工作在規(guī)定溫度范圍內(nèi)的不帶隱含基準(zhǔn)溫度或帶隱含基準(zhǔn)溫度的較大允許頻偏。ft：頻率溫度穩(wěn)定度（不帶隱含基準(zhǔn)度）；ftref：頻率溫度穩(wěn)定度（帶隱含基準(zhǔn)溫）；fmax：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測(cè)得的較高頻率；fmin：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測(cè)得的較低頻率；fref：規(guī)定基準(zhǔn)溫度測(cè)得的頻率。說(shuō)明：采用ftref指標(biāo)的晶體振蕩器其生產(chǎn)難度要高于采用ft指標(biāo)的晶體振蕩器，故ftref指標(biāo)的晶體振蕩器售價(jià)較高。振蕩器比諧振器多了一個(gè)重要技術(shù)參數(shù)為：諧振電阻（RR），諧振器沒(méi)有電阻要求。RR的大小直接影響電路的性能，也是各商家競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)重要參數(shù)。金華有源石英晶體振蕩器品牌