合肥高頻晶體振蕩器品牌

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-07

晶體振蕩器的指標(biāo),標(biāo)稱頻率:振蕩器輸出的中心頻率或頻率的標(biāo)稱值。頻率準(zhǔn)確度:振蕩器輸出頻率在室溫下相對(duì)于標(biāo)稱頻率的偏差。調(diào)整頻差:在指定溫度范圍內(nèi)振蕩器輸出頻率相對(duì)于25℃時(shí)測(cè)量值的較大允許頻率偏差。負(fù)載諧振頻率(fL):在規(guī)定條件下,晶體與一負(fù)載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時(shí)(產(chǎn)生諧振)的兩個(gè)頻率中的一個(gè)頻率。在串聯(lián)負(fù)載電容時(shí),負(fù)載諧振頻率是兩個(gè)頻率中較低的一個(gè),在并聯(lián)負(fù)載電容時(shí),則是兩個(gè)頻率中較高的一個(gè)。直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。合肥高頻晶體振蕩器品牌

一種是皮爾斯振蕩器配置晶體振蕩器,適用于晶體振蕩器和陶瓷諧振槽路。另一種為簡(jiǎn)單的分立RC振蕩器。基于晶體振蕩器與陶瓷諧振槽路的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數(shù)。RC振蕩器能夠快速啟動(dòng),成本也比較低,但通常在整個(gè)溫度和工作電源電壓范圍內(nèi)精度較差,會(huì)在標(biāo)稱輸出頻率的5%至50%范圍內(nèi)變化。但其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響。需認(rèn)真對(duì)待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時(shí),陶瓷諧振槽路和相應(yīng)的負(fù)載電容必須根據(jù)特定的邏輯系列進(jìn)行優(yōu)化。具有高Q值的晶體振蕩器對(duì)放大器的選擇并不敏感,但在過驅(qū)動(dòng)時(shí)很容易產(chǎn)生頻率漂移。寧波高頻晶體振蕩器制造商晶體振蕩器具有自動(dòng)增益控制的振蕩電路,是目前獲得振蕩頻率高穩(wěn)定度的比較理想的技術(shù)方案。

晶振上錫焊接之前,一定要看到焊件、焊點(diǎn)表面露出光亮金屬,才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵,當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí),應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。提醒:焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但一定要等前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。

晶體振蕩器的負(fù)載電容的選擇:晶體工作在基頻時(shí),其負(fù)載電容的標(biāo)準(zhǔn)值為20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶體經(jīng)常工作在串聯(lián)諧振,在使用負(fù)載電容的地方,其負(fù)載電容值應(yīng)從下列標(biāo)準(zhǔn)值中選擇:8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。激勵(lì)電平的影響:一般來講,AT切晶體激勵(lì)電平的增大,其頻率變化是正的。激勵(lì)電平過高會(huì)引起非線性效應(yīng),導(dǎo)致可能出現(xiàn)寄生振蕩;嚴(yán)重?zé)犷l漂;過應(yīng)力頻漂及電阻突變。當(dāng)激勵(lì)電平過低時(shí)則會(huì)造成起振阻力不易克服、工作不良及指標(biāo)的不穩(wěn)定。濾波電路中的應(yīng)用:應(yīng)用于濾波電路中時(shí),除通常的規(guī)定外,更應(yīng)注意其等效電路元件的數(shù)值和誤差以及寄生響應(yīng)的位置和幅度。普通晶體振蕩器是一種完全由晶體自由振蕩完成工作的晶體振蕩器。

溫度控制式補(bǔ)償晶體振蕩器的間接補(bǔ)償型。間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5×10-6的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字式間接溫度補(bǔ)償是在模擬式間接溫度補(bǔ)償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜,成本也較高。通常工作條件下,普通的晶體振蕩器頻率一定精度可達(dá)百萬分之五十。上海貼片晶體振蕩器公司

標(biāo)稱頻率相同的晶體振蕩器,負(fù)載電容不一定相同。合肥高頻晶體振蕩器品牌

關(guān)于晶振我們?nèi)绾魏附邮⒕д窈附臃椒ê退姆庋b有關(guān),插件和貼片是二種不同的焊接方式。而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接。插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)其他物品將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜。首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。合肥高頻晶體振蕩器品牌