三極管VT與R1、R2、R3、R4構(gòu)成放大電路；C3為交流旁路電容，對交流信號相當(dāng)于短路；X1為石英晶體，在電路中相當(dāng)于電感。從交流等效圖可以看出，該電路是一個電容三點式振蕩器，C1、C2、X1構(gòu)成選頻電路，其選頻頻率主要由X1決定，頻率接近fp。串聯(lián)型晶振采用了兩級放大電路，石英晶體X1除了構(gòu)成反饋電路外，還具有選頻功能，其選頻頻率f0=fs，電位器RP1用來調(diào)節(jié)反饋信號的幅度。石英晶振分為非溫度補償式晶振、溫度補償式晶振（TCXO）、電壓控制晶振（VCXO）、恒溫控制式晶振（OCXO）和數(shù)字化/μp補償式晶振（DCXO/MCXO）等幾種類型。對石英晶振頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。10兆晶振直銷
因為貼片晶振體積小，性能穩(wěn)，使用方便等特點而被越來越多的產(chǎn)品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經(jīng)從插件晶振向SMD轉(zhuǎn)型。可能很多人對貼片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產(chǎn)品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會為您分析想要使用貼片產(chǎn)品時，需要考慮的因素，以供大家參考。從價格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計和封裝形式具有一定的優(yōu)勢，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢。其價格相比插件晶振高，但同時也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時節(jié)省線路空間。合肥1210晶振售價晶振與鎖相環(huán)電路配合使用，以提供系統(tǒng)所需的時鐘頻率。
根據(jù)經(jīng)驗及晶振本身的特性總結(jié)出：1、提高晶片加工精度，降低晶體封閉殼中氮氣的點，通過高低溫測試試驗；2、生產(chǎn)上，用好的膠，點勻和及時烤膠，檢查剔除有崩邊的晶片，通過跌落和機械振動測試試驗,提高包裝保護；3、同時增加240±10℃和5S條件下的耐高溫測試。4．晶體振蕩器分直插和SMD貼片。直插式的一般為非三態(tài)線路，有需求可選三態(tài)規(guī)格，SMD式的為三態(tài)線路輸出。5．隨著晶振的被廣泛應(yīng)用到各種高等設(shè)備中，對其要求也越來越高，壓控晶體振蕩器,溫補晶體振蕩器及恒溫晶體振蕩器的需求逐步上升。
簡單來說，石英晶振和陶瓷晶振存在著本質(zhì)的技術(shù)差別，而技術(shù)上的差別又導(dǎo)致了一些使用中的不同。簡單來說，石英晶振比陶瓷晶振高級，石英晶振既是天然的也有人造的。就是用石英材料做成的石英晶體諧振器，是一種重要的壓電晶體材料。石英晶體本身并非振蕩器，它只有借助于有源激勵和無源電抗網(wǎng)絡(luò)方可產(chǎn)生振蕩。SPXO主要是由品質(zhì)因數(shù)（Q）很高的晶體諧振器（即晶體振子）與反饋式振蕩電路組成的。石英晶體振子是振蕩器中的重要元件，晶體的頻率（基頻或n次諧波頻率）及其溫度特性在很大程度上取決于其切割取向。對于單片機來說晶振是很重要的，可以說是沒有晶振就沒有時鐘周期。
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的較大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術(shù)水平的提高并沒進入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。有源晶振有4只引腳，是一個完整的振蕩器。寧波圓柱形直插晶振生產(chǎn)廠家
一個晶振如果損壞了，原則上應(yīng)選用原型號晶振代換。10兆晶振直銷
晶振好壞的測量，時常讓初學(xué)者撓頭。晶振的個頭比較小，但是在主板上起的作用不小，因此晶振的檢測是主板維修非常重要的環(huán)節(jié)。如何判斷檢測晶振的好壞呢？1.用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若為無窮大，說明晶振無短路或漏電；再將試電筆插入市電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說明晶振是好的；若氖泡不亮，則說明晶振損壞。2.用數(shù)字電容表（或數(shù)字萬用表的電容檔）測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減?。ú煌木д衿湔Ｈ萘烤哂幸欢ǖ姆秶蓽y量好的得到，一般在幾十到幾百PF。10兆晶振直銷