石英晶體技術(shù)指標(biāo)定義：驅(qū)動(dòng)等級(jí):驅(qū)動(dòng)電平應(yīng)保持在很低水平,以避免出現(xiàn)穩(wěn)定性,老化,非線性耦合模式和其他非線性影響的問(wèn)題.但是,可以通過(guò)提高驅(qū)動(dòng)電平來(lái)提高振蕩器的相位噪聲性能,因此有時(shí)需要妥協(xié).在振蕩規(guī)范中為每種晶體指定了很大功耗.驅(qū)動(dòng)水平對(duì)于音叉晶體至關(guān)重要,因?yàn)楹艽篁?qū)動(dòng)水平相對(duì)較低.利用音叉晶體的電路應(yīng)設(shè)計(jì)成避免過(guò)度驅(qū)動(dòng)晶體。串聯(lián)與并聯(lián):并聯(lián)諧振晶體適用于在石英晶體振蕩器反饋環(huán)路中包含電抗組件(電容器)的電路,這些電路取決于電抗元件和晶體,以實(shí)現(xiàn)在指定頻率下開始并保持振蕩的相移.串聯(lián)諧振晶體適用于在振蕩器反饋環(huán)路中不包含電抗組件的電路。如果對(duì)應(yīng)時(shí)晶體的兩個(gè)電極施加電場(chǎng)，石英晶體諧振器的晶片將發(fā)生機(jī)械變形。杭州壓電晶體諧振器報(bào)價(jià)
石英晶體技術(shù)指標(biāo)定義：值得注意的是,對(duì)于AT條形晶體設(shè)計(jì),給定頻率下的ESR值通常高于標(biāo)準(zhǔn)(圓形毛坯)設(shè)計(jì)的ESR值.這在較低頻率下變得更加明顯.當(dāng)從串聯(lián)諧振通孔HC-49/U型晶體過(guò)渡到利用AT條紋晶體的較小表面安裝型SMD晶振時(shí),可以考慮不同切割產(chǎn)生的ESR值的差異.當(dāng)電阻值達(dá)到某一點(diǎn)(振蕩器電路無(wú)法充分驅(qū)動(dòng)晶體)時(shí),ESR變得至關(guān)重要.可能會(huì)導(dǎo)致啟動(dòng)緩慢或不必要的操作模式。絕緣電阻:晶體引腳之間的直流電阻,通常以兆歐表示。標(biāo)稱頻率:晶體或振蕩器的所需中心頻率.通帶的中點(diǎn),或?yàn)V波器的高,低截止頻率之間的算術(shù)平均值。上海2520晶體諧振器供應(yīng)隨著各國(guó)信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)的不斷擴(kuò)大，石英晶體諧振器的應(yīng)用范圍仍在不斷擴(kuò)大。
自制測(cè)試器：安裝電路，焊接一個(gè)簡(jiǎn)易石英晶體測(cè)試器，就可以準(zhǔn)確地測(cè)試出晶體的好壞。XS1、XS2兩個(gè)測(cè)試插口可用小七腳或小九腳電子管管座中拆下來(lái)的插口。LED發(fā)光管選擇高亮度的較好。檢測(cè)石英晶體時(shí)，把石英晶體的兩個(gè)管腳插入到XS1和XS2兩個(gè)插口中，按下開關(guān)SB，如果石英晶體是好的則由三極管VT1、C1、C2等元器件構(gòu)成的震蕩電路產(chǎn)生震蕩，震蕩信號(hào)經(jīng)C3耦合至VD2檢波，檢波后的直流信號(hào)電壓使VT2導(dǎo)通，于是接在VT2集電極回路中的LED發(fā)光，指示被測(cè)石英晶體是好的，如果LED不亮，則說(shuō)明被測(cè)石英晶體是壞的.本測(cè)試器測(cè)試石英晶體的頻率很寬，但工作頻率為幾百千赫至幾十兆赫。
晶振的替換，需要注意什么？1.品牌同一款晶振，但是牌子不同，具體參數(shù)也就有細(xì)微的差別。在選擇替換時(shí)，要仔細(xì)對(duì)比產(chǎn)品規(guī)格書，例如負(fù)載電容，調(diào)整頻差，溫度頻差，工作溫度等重要參數(shù)。2.類型有源晶振不能在電路中直接與無(wú)源晶振互換，它們屬于晶振的兩個(gè)大類。如果互換，則需要對(duì)晶振周邊電路進(jìn)行修改。有源晶振，又稱晶體振蕩器。內(nèi)部有單獨(dú)的起振芯片，不受外部電路影響，供電后就可以直接工作。信號(hào)質(zhì)量好，穩(wěn)定，但是成本較高。普通時(shí)鐘振蕩器為4引腳，具有方向性，引腳接反會(huì)導(dǎo)致停振。無(wú)源晶振，又稱晶體諧振器。內(nèi)部沒(méi)有單獨(dú)振蕩電路，自身無(wú)法起振，需要外部電路配合。一般都是接入兩個(gè)引腳，不具有方向性。大量生產(chǎn)的是音叉型石英諧振器，石英音叉的振動(dòng)屬于彎曲振動(dòng)模式。
晶體諧振器的使用注意事項(xiàng)：1、負(fù)載電容：當(dāng)電容增大時(shí)，雜散電容的影響減小，但微調(diào)率下降；當(dāng)電容減小時(shí)，雜散電容的影響增大，但微調(diào)率增加。因此負(fù)載電容的選取要適當(dāng)。2、激勵(lì)電平：當(dāng)激勵(lì)強(qiáng)時(shí)，容易起振但頻率老化加快，若激勵(lì)太強(qiáng)時(shí)，甚至?xí)鹗⑵扑?。降低激?lì)時(shí)可以改善頻率老化，但激勵(lì)太弱時(shí)，會(huì)引起頻率穩(wěn)定度變差，甚至不起振。3、外力沖擊，比如跌落到硬地面，容易破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。4、焊接好的線路板，不要用超聲波清洗。5、注意防靜電和電源浪涌沖擊；6、使用的溫度范圍，特別是高精度的晶體諧振器。晶體諧振器結(jié)構(gòu)的改變是由晶格缺陷引起的，這是一種長(zhǎng)期效應(yīng)。濟(jì)南音叉晶體諧振器公司
調(diào)整石英晶體諧振器的諧振頻率以滿足設(shè)計(jì)要求是調(diào)頻晶體諧振器生產(chǎn)中的一個(gè)關(guān)鍵工序。杭州壓電晶體諧振器報(bào)價(jià)
石英晶體諧振器的基本構(gòu)成：石英晶體諧振器主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成，根據(jù)引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無(wú)引線）兩種類型。當(dāng)前常見的主要封裝型號(hào)有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。常見的石英晶片形狀有三種：圓形，方形，SMT專業(yè)或棒型（也是方形，但比較?。?，取向不同時(shí)，其壓電特性、彈性特性和強(qiáng)度特性就會(huì)不同，用它來(lái)制造的諧振器的性能也不一樣。現(xiàn)有的切割方式可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT、YT-CUT；每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度，采用何種切法應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況而定，如對(duì)溫度特性要求較好則應(yīng)采用AT-CUT，如果對(duì)晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。杭州壓電晶體諧振器報(bào)價(jià)