青島音叉型晶體諧振器供應(yīng)

來源: 發(fā)布時間:2022-05-28

如何識別晶振的頻率?晶振的主要參數(shù)有標(biāo)稱頻率,老化率、頻率準確度、頻率穩(wěn)定度、溫度范圍,等效阻抗等,除了初項標(biāo)稱頻率,其他五項參數(shù),我們無法用肉眼觀測得出參數(shù)。頻率對晶振而言是一項非常重要的參數(shù)指標(biāo),不同的晶振頻率在線路中起著不同的作用,例如GPS常用的26MHZ,NFC系統(tǒng)常用的27.12M,單片機常用的11.0592M,時鐘常用的32.768KHZ等,晶振的頻率單元可分MHZ與KHZ。晶振的頻率可從兩個方面得知,一是完整型號,二是晶振實物。石英晶體諧振器的物理化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定,外界因素對其性質(zhì)影響不大。青島音叉型晶體諧振器供應(yīng)

晶體諧振器:石英晶體諧振器的特性和種類:石英晶體諧振器的種類很多,應(yīng)用范圍非常廣,其頻率的分布范圍也很廣,從0.00027HZ~24MHZ的產(chǎn)品都有。在實際電路可以通過微調(diào)和分頻來獲得其它頻率,使用起來非常方便。石英晶體諧振器的特性參數(shù):1、標(biāo)稱頻率:諧振器在該頻率時呈現(xiàn)電阻性。2、調(diào)整頻差:在規(guī)定的條件下,基準溫度時的工作頻率相對于標(biāo)稱頻率的很大偏離值。3、總頻差:在規(guī)定的條件下,某溫度時的工作頻率相對于標(biāo)稱頻率的很大偏離值。也叫頻率偏移4、溫度頻差:在規(guī)定的條件下,某溫度范圍內(nèi)的工作頻率相對于基準溫度下工作頻率的很大偏離值。也叫頻率漂移。5、負載電容:與諧振器一起決定負載諧振頻率的有效外界電容。6、激勵電平:石英諧振器工作時的有效功率。蘇州3225晶體諧振器直銷晶體諧振器大范圍的應(yīng)用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中。

無源晶振的注意事項:1、需要倍頻的DSP需要配置好PLL周邊配置電路,主要是隔離和濾波。2、20MHz以下的晶體晶振基本上都是基頻的器件,穩(wěn)定度好,20MHz以上的大多是諧波的(如3次諧波、5次諧波等等),穩(wěn)定度差,因此強烈建議使用低頻的器件,畢竟倍頻用的PLL電路需要的周邊配置主要是電容、電阻、電感,其穩(wěn)定度和價格方面遠遠好于晶體晶振器件。3、時鐘信號走線長度盡可能短,線寬盡可能大,與其它印制線間距盡可能大,緊靠器件布局布線,必要時可以走內(nèi)層,以及用地線包圍。

影響到晶振頻率的因素有哪些?激勵電平:激勵電平有大小之分,一般來講偏小的激勵電平對長穩(wěn)有利,激勵電平太大的時候石英片振動變強,這樣會導(dǎo)致振動區(qū)域溫度升高,從而導(dǎo)致頻率的穩(wěn)定度降低。激勵電平過大會使等效電阻增加,容易激起寄生振動,由于機械形變超過彈性限度而引起長久性的晶格位移,使頻率產(chǎn)生長久性的變化,甚至有時會把石英片振壞。在一個精確的晶體諧振器中,諧振器的頻率也依賴于晶體諧振器電流或驅(qū)動電平。激勵電平的大小直接影響晶體諧振器的性能,一般取70-100uA為佳;用激勵功率表示時,一般取1-100uW為佳。電路設(shè)計者一定要嚴格控制晶體諧振器在規(guī)定的激勵電平下工作,以便充分發(fā)揮晶體諧振器的特點。負載電容是指由晶體諧振器的兩條引線連接的集成電路塊內(nèi)外的所有有效電容之和。

該怎么根據(jù)不同的鍍膜工藝選擇合適的晶振片呢?使用鍍銀或銀鋁合金鍍高應(yīng)力膜層Ni(鎳)、Cr(鉻)、Mo(鉬)、Zr(鋯)、Ni-Cr(鎳鉻)、Ti(鈦)、不銹鋼這些材料容易產(chǎn)生高應(yīng)力,膜層容易從晶體諧振器基片上剝落或裂開,以致出現(xiàn)速率的突然跳躍或一系列速率的突然不規(guī)則正負變動。有時,這些情況可以容忍,但在一些情況下,會對蒸發(fā)源的功率控制有不良作用。選用合金晶振片將是很好的選擇,將有效的減少調(diào)頻機會。實驗室顯示,使用合金晶振片監(jiān)視氟化鎂,有效壽命比鍍金的長100%。標(biāo)稱頻率是諧振器在該頻率時呈現(xiàn)電阻性。寧波3225晶體諧振器銷售

晶體諧振器是利用石英晶體諧振器的壓電效應(yīng)的一種被動元器件。青島音叉型晶體諧振器供應(yīng)

袋裝包裝的晶振與質(zhì)保期有何聯(lián)系呢?編帶的封裝相比袋裝的優(yōu)勢是顯而易見,擁有一定的氣密性。對于保質(zhì)期,目前國家沒有通用標(biāo)準。對于電子元器件來說,不是其特性隨時間而劣化的問題,而是由于焊接面氧化而引起的質(zhì)量問題。所以,對于貼片封裝形式的元器件,質(zhì)保期并沒有很嚴格的要求,對于這個問題,其實來說沒有任何硬性的規(guī)定,只能說生產(chǎn)日期越近,元件管腳被氧化的程度會越小,可焊性也就越小,當(dāng)然性能也就更穩(wěn)定,更能保障。為了避免在測試晶振時出現(xiàn)頻偏現(xiàn)象可以咨詢客服電容配置,然后在測試時如需要對晶振的引腳進行修改也要了解下注意事項,同理在焊接操作中也要符合具體無源晶振的操作要求,以免出現(xiàn)因為操作不當(dāng)而影響晶振正常使用,進而無法更準確的判斷無源晶振的品質(zhì)。青島音叉型晶體諧振器供應(yīng)