手動焊接注意事項:焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,使用熱風機小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風速調(diào)至1~2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風機,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風機,焊錫冷卻后移走鑷子。影響振蕩電路的三個指標:頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。上海音叉晶振廠家直銷
什么是晶振的溫度特性?:晶振的溫度特性漂移速度以及漂移量取決于晶振所處的環(huán)境溫度點、環(huán)境的溫變速度、設備機箱的溫度傳遞速度以及晶體的遲滯特性,晶振頻率漂移與溫度改變的關系類似于一個加快阻尼振蕩,是個5次函數(shù)關系,而溫度傳感器對于溫度改變的響應速度是非??斓模缫唵我蕾嚋囟葌鞲衅鲗κ⒕w諧振器的溫度特性做優(yōu)化,會帶來溫度補償超前或滯后,導致頻率晃動加上,短穩(wěn)、顫動指標都將惡化,而且優(yōu)化系統(tǒng)很難預知其他溫度點晶振的漂移值。晶振的工作溫度范圍是技能條件中所規(guī)則的溫度范圍,在該溫度范圍內(nèi),晶振的功能應滿足技能要求??晒ぷ鳒囟确秶羌寄軛l件中規(guī)則的溫度范圍,在該溫度范圍內(nèi),晶振能連續(xù)輸出信號,但其功能不一定滿足技能要求。嘉興26兆晶振在通常工作條件下,普通的晶振頻率對的精度可達百萬分之五十。
晶振如何檢測:1、用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值,若為無窮大,說明晶振無短路或漏電;再將試電筆插入市電插孔內(nèi),用手指捏住晶振的任一引腳,將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分,若試電筆氖泡發(fā)紅,說明晶振是好的;若氖泡不亮,則說明晶振損壞。2、用數(shù)字電容表(或數(shù)字萬用表的電容檔)測量其電容,一般損壞的晶振容量明顯減小(不同的晶振其正常容量具有一定的范圍)。3、貼近耳朵輕搖,有聲音就一定是壞的(內(nèi)部的晶體已經(jīng)碎了,還能用的話頻率也變了)。4、測試輸出腳電壓。一般正常情況下,大約是電源電壓的一半。因為輸出的是正弦波(峰峰值接近源電壓),用萬用表測試時,就差不多是一半啦。5、用代換法或示波器測量。那么如何用萬用表測量晶振是否起振?可以用萬用表測量晶振兩個引腳電壓是否是芯片工作電壓的一半,比如工作電壓是5V則測出的是否是2.5V左右。另外如果用鑷子碰晶體另外一個腳,這個電壓有明顯變化,證明是起振了的。
晶振的原理:晶振用一種能把電能和機械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作,以提供穩(wěn)定,精確的單頻振蕩。在通常工作條件下,普通的晶振頻率對的精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內(nèi)調(diào)整頻率,稱為壓控振蕩器(VCO)。晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時鐘信號。通常一個系統(tǒng)共用一個晶振,便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步。時鐘脈沖用石英晶體諧振器,與其它元件配合產(chǎn)生標準脈沖信號。
石英晶振注意事項:超聲波焊接機使用,超聲波焊接機的使用會由于晶體片中的超聲波共振而導致操作特性的降低。(1)劇烈的溫度變化在長時間反復劇烈的溫度變化下,焊料可能會開裂。(2)來自自動安裝的震動,請注意,在自動安裝期間,諸如吸附、夾緊或安裝到電路板上的過程可能會給晶體單元帶來太大的機械沖擊,并且電特性可能會改變或惡化。(3)PC板彎曲引起的應力,如果將晶體單元焊接到PC板上后,板彎曲,機械應力可能會導致焊接部分剝離或晶體單元封裝破裂。陶瓷晶振就是指用陶瓷外殼封裝的晶振,是用硅藻土經(jīng)過高溫燒制成的電子元器件。26兆晶振價格多少
晶振的作用是利用具有壓電特性的振動晶體的機械共振。上海音叉晶振廠家直銷
晶振不穩(wěn)的原因:1.排除外界元件不良的情況,因為外界零件無非為、,讓你很容易鑒別是否為不良品。2.排除晶振為不起振品的可能性,這里你不會只試了1~2個晶振就停止了。3.排除線路錯誤的可能性,這樣先試著用相應型號線路的推薦電路進行比較。4.可以改變晶體兩端的電容,沒準晶振就能正常工作了,電容的大小請參考晶振的使用說明,相匹配的電容很重要。晶振本身的原因,晶片碎裂、過大、頻率不良、晶體牽引力不足過大寄生反應?;蛟陔娐飞?,負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大,晶體兩端電壓不足,這些也會導致晶振停振!上海音叉晶振廠家直銷