石英晶體振蕩器就是我們俗稱的晶振，是一種由石英晶體（二氧化硅晶體）的壓電效應(yīng)制成的諧振器件。其基本結(jié)構(gòu)如下：在一定方位角（稱為晶圓，可以是方形，矩形或圓形）切片一塊石英晶體，并將其涂在兩個相應(yīng)的表面上。銀層作為電極，每個電極上焊接一根引線連接到引腳，并加入封裝殼體，形成石英晶體諧振器，簡稱石英晶體或晶體，簡稱晶體振蕩器。由IC構(gòu)成的振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品通常包裝在金屬外殼中，也可以包裝在玻璃外殼，陶瓷或塑料中。石英晶體振蕩器的發(fā)展趨勢：小型化、薄片化和片式化。嘉興多輸出晶體振蕩器生產(chǎn)廠家
石英晶振，作為電子產(chǎn)品中必不可少的電子元件，日常使用過程中遇到晶振沒有信號輸出卻不知從何下手解決?小揚整理相關(guān)資料給大家分享如何解決晶振沒有信號輸出的問題。步驟1請使用示波器或頻率計測量晶體的兩個端子輸出的信號。如果沒有信號輸出，請按照步驟1至步驟4執(zhí)行檢查。如果晶體輸出端(Xout)有信號輸出，但輸入端(Xin)沒有信號輸出，請檢査石英晶振。步驟2請卸下石英晶振并測試其頻率和負(fù)載電容，以確定它們是否會使用專業(yè)測試機器振動并符合您的規(guī)格。也可以將其發(fā)送給供應(yīng)商，讓他們進(jìn)行測試。步驟3如果發(fā)生以下任何一種情況，晶體不會振動，其負(fù)載電容不符合您的規(guī)格，或者當(dāng)前頻率與目標(biāo)頻率之間存在巨大差距，請將晶體發(fā)送給供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量分析。杭州2016晶體振蕩器生產(chǎn)廠家晶振可以提供較穩(wěn)定的脈沖，普遍應(yīng)用于微芯片的時鐘電路里。
如何測量晶體振蕩器的老化?衡量老化并不是一件容易的事。加速老化用于通過將設(shè)備置于較高溫度并定期測量頻率來測量設(shè)備的真正老化。例如，將設(shè)備在 85°C 下放置 30 天，在 105°C 下放置 168 小時，相當(dāng)于在室溫(即 25°C)下放置一年。如何減小晶振的老化?在生產(chǎn)晶振防老化處理，那么在晶振使用中，是否也要防老化的一些相應(yīng)措施呢?對于電子元器件大家都知道，不能裸手觸碰，戴靜電手套防靜電，生產(chǎn)車間中還有穿靜電服和靜電鞋等措施。在使用晶振時，對于晶振的頻率、溫度等參數(shù)，不要高于或者約等于晶振的極限值，這樣都會超出晶振的使用范圍，對晶振的破壞和老化有很大的影響。
晶振是一種易碎元器件，所以不論在生產(chǎn)還是使用晶振時都要做好保護(hù)措施。晶振的焊接是一門精細(xì)活，焊接過程中一定要注意才不會導(dǎo)致晶振的損壞以及影響到電路板的正常使用。焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導(dǎo)致晶體停振。對于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響。焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。串聯(lián)晶體振蕩器電路將晶體連接到正反饋支路。
晶振的功能是為系統(tǒng)提供基本的時鐘信號，通常一個系統(tǒng)共用一個晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，不同的規(guī)格封裝延伸很多的頻點等不同的參數(shù)，而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步，在我們?nèi)粘Ｉ钪幸搽x不開晶振，晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。在我們所了解的石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座較多用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。石英晶體振蕩器：用于通信系統(tǒng)的頻率發(fā)生器，用于數(shù)據(jù)處理設(shè)備的時鐘信號，并為特定系統(tǒng)提供參考信號。嘉興多輸出晶體振蕩器生產(chǎn)廠家
選擇晶體振蕩器的要求：外觀檢測。嘉興多輸出晶體振蕩器生產(chǎn)廠家
晶振中的DIP封裝是指采用雙列直插形式封裝的集成 電路芯片 ，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的 電路板 上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲器和微機電路等。嘉興多輸出晶體振蕩器生產(chǎn)廠家
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