匹配電容：負載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容，一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容，要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容，晶振一般晶振兩端所接電容是所要求的負載電容的兩倍，這樣并聯(lián)起來就接近負載電容了。負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，它是一個測試條件，也是一個使用條件，應用時一般在給出負載電容值附近調整可以得到精確頻率，此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。一般情況下，增大負載電容會使振蕩頻率下降，貼片晶振而減小負載電容會使振蕩頻率升高。如果晶振不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠離板邊。合肥1210晶振廠商
晶振在單片機中的重要性不言而喻，但是，作為單片機中記錄工作頻率的軟件，它又是非常脆弱的，輕微的觸碰都可能導致其功能失常。PCB布線錯誤，現(xiàn)在的PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合組成的，因此，PC晶振B布線的時候可能出現(xiàn)問題導致晶振不起振。單片機或晶振的質量問題。負載二極管或匹配電容與晶振不匹配或者電容質量有問題。PCB板受潮，導致阻抗失配而不能起振。晶振電路的走線過長或兩腳之間有走線導致晶振不起振，貼片晶振通常我們在PCB布線時晶振電路的走線應盡量短且盡可能靠近振蕩器，嚴禁在晶振兩腳間走線。蘇州石英晶振貴不貴晶振使用穩(wěn)壓電源，以確保無論設備消耗多少電流。
晶振設計的特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的可以元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產的需求。不恰當?shù)姆胖盟麄兛赡墚a生電路兼容問題、信號完整性問題，從而導致晶振設計的失敗。在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮晶振尺寸大小。指出晶振尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定晶振的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。不錯后，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
恒溫控制晶振(OCXO)：對于某些應用，TCXO的頻率-溫度穩(wěn)定性指標仍無法滿足要求，在這些情況下，可能需要OCXO，顧名思義，具有烤插件晶振腔的振蕩器將晶體加熱到更高溫度，該被控溫度使得即使環(huán)境溫度可能變化很大，晶體的溫度也保持穩(wěn)定，由于晶體的溫度和振蕩器的敏感部分的變化很小，頻率-環(huán)境溫度穩(wěn)定性得到顯著改善。如今的電子科技時代，我們已離不開日子中的智能產品，尤其是手機，在這個移動付出的快節(jié)奏城市，也許你可以試試很多時候沒有手機的日子，恐怕會有許藍牙晶振多不便，而手機卻依賴它，一顆比米粒還要小的晶振，決定了整塊電路板的“生死”，假如它不運作，整個系統(tǒng)就會癱瘓，在行業(yè)中被人們堪比為電路板的心臟。晶振用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
晶振的設計考慮需要注意哪些事項。當心晶振和地的走線。盡可能將其它時鐘線路與頻繁切換的信號線路布石英晶振置在遠離晶振連接的位置。將晶振外殼接地。假如實踐的負載電容配置不當，榜首會引起線路參閱頻率的誤差，另外如在發(fā)射接收電路上會使晶振的振動幅度下降(不在峰點)，影響混頻信號的信號強度與信噪。使晶振，外部電容器（假如有）與IC之間的信號線盡可能保持較短。電路對“晶體晶振”（以下均簡稱：“晶振”）的要求也如一個人對心臟的要求一樣，較需要的就插件晶振是穩(wěn)定可靠。晶振的穩(wěn)定是和頻率密切相關的，也能夠比較簡單地看成因為某些原因引起的。無錫直插晶振廠家直銷
晶振像個尺標，其輸出功率不穩(wěn)定會導致有關機器設備輸出功率也不穩(wěn)定。合肥1210晶振廠商
晶振的輸出邊沿一般比較陡，上升時間較短，其實質是晶振的輸出中包含了較多的高頻分量，應該將其當作高頻信號來看待，應該進行全帶插件晶振寬測量，探頭×1擋的帶寬有限制，而探頭×10擋是全帶寬開啟，故必須選用×10擋進行測量。晶振的主要參數(shù)有標稱頻率，老化率，頻率準確度，頻率穩(wěn)定度，溫度范圍，等效阻抗等，除了首先一項標稱頻率，其他五項參數(shù)，我們無法用肉眼觀測得出參數(shù)。，往往在晶振的表面會有明顯的絲印，如果你是一個工程師，形狀類型U型的石英晶振種類為49U晶振，圓柱外觀的簡稱圓柱晶振。合肥1210晶振廠商
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