手動(dòng)焊接注意事項(xiàng)焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤(pán)放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤(pán)上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間大約1秒左右。先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫，使用熱風(fēng)機(jī)小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)機(jī)，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)機(jī)，焊錫冷卻后移走鑷子。選擇晶體振蕩器的要求：頻率。杭州高穩(wěn)晶體振蕩器廠家直銷(xiāo)
石英晶體振蕩器的發(fā)展趨勢(shì)：1、高精度與高穩(wěn)定度，目前無(wú)補(bǔ)償式晶體振蕩器總精度也能達(dá)到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍內(nèi)一般可達(dá)±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。2、低功能，快速啟動(dòng)，低電壓工作，低電平驅(qū)動(dòng)和低電流消耗已成為一個(gè)趨勢(shì)。電源電壓一般為3.3V。目前許多TCXO和VCXO產(chǎn)品，電流損耗不超過(guò)2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動(dòng)技術(shù)也取得突破性進(jìn)展。例如日本精工生產(chǎn)的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm規(guī)定值范圍條件下，頻率穩(wěn)定時(shí)間小于4ms。日本公司生產(chǎn)的SMDTCXO，在振蕩啟動(dòng)4ms后則可達(dá)到額定值的90%。OAK公司的10～25MHz的OCXO產(chǎn)品，在預(yù)熱5分鐘后，則能達(dá)到±0.01ppm的穩(wěn)定度。南京并聯(lián)型晶體振蕩器廠家直銷(xiāo)選擇晶體振蕩器的要求：應(yīng)用晶體振蕩器要看清外殼的型號(hào)標(biāo)記，型號(hào)表明了晶體振蕩器的多項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。
我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到客戶說(shuō)要DIP封裝的還是SMD封裝的，那么，dip封裝到底是什么意思呢?dip封裝，是晶振乃至整個(gè)芯片領(lǐng)域的一個(gè)封裝類(lèi)型。我們來(lái)說(shuō)下封裝，封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不單能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。
石英晶體振蕩器的基本原理：諧振頻率。從石英晶體諧振器的等效電路可知，它有兩個(gè)諧振頻率，即(1)當(dāng)L、C、R支路發(fā)生串聯(lián)諧振時(shí)，它的等效阻抗較小(等于R)。串聯(lián)揩振頻率用fs表示，石英晶體對(duì)于串聯(lián)揩振頻率fs呈純阻性，(2)當(dāng)頻率高于fs時(shí)L、C、R支路呈感性，可與電容C。發(fā)生并聯(lián)諧振，其并聯(lián)頻率用fd表示。根據(jù)石英晶體的等效電路，可定性畫(huà)出它的電抗—頻率特性曲線?？梢?jiàn)當(dāng)頻率低于串聯(lián)諧振頻率fs或者頻率高于并聯(lián)揩振頻率fd時(shí)，石英晶體呈容性。連接在振蕩電路中的石英晶體振蕩器作為電感元件，稱(chēng)為并聯(lián)晶體振蕩器。
自動(dòng)焊接注意事項(xiàng)，很多工廠為了節(jié)省會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器，因?yàn)楸砭⒕д竦木容^薄，體積比較小。自動(dòng)焊接石英晶振卻要注意以下幾點(diǎn)：一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)其他物品控制在200℃～400℃。焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容。需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑、無(wú)鉤、無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤(pán)加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請(qǐng)客戶在焊接過(guò)程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。石英晶體振蕩器的發(fā)展趨勢(shì)：低噪聲，高頻化。低頻晶體振蕩器廠家
石英晶體振蕩器的發(fā)展趨勢(shì)：小型化、薄片化和片式化。杭州高穩(wěn)晶體振蕩器廠家直銷(xiāo)
說(shuō)起晶振的封裝，我們會(huì)想到直插式和貼片式。那么你對(duì)貼片封裝也就是SMD封裝的了解有多深呢?在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面組裝元件要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。BGA球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。杭州高穩(wěn)晶體振蕩器廠家直銷(xiāo)
蘇州奧泰克電子科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。蘇州奧泰克致力于為客戶提供良好的晶體諧振器，晶體振蕩器，石英晶體，音叉晶體，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。蘇州奧泰克秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。