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電路板清洗劑按成分主要分為三類：水基清洗劑、溶劑型清洗劑和半水基清洗劑。水基清洗劑以水為基底，添加表面活性劑、螯合劑等，適合清洗水溶性助焊劑殘留、手指印、粉塵等極性污染物，其溫和配方對金屬和多數(shù)元器件兼容性好，常用于精密電路板清洗。溶劑型清洗劑以有機(jī)溶劑（如烴類、醇類）為主體，溶解力強(qiáng)，適用于去除松香基助焊劑、油污、蠟質(zhì)等非極性頑固污染物，尤其對高溫焊接后的厚重殘留效果明顯，但部分溶劑可能對塑料封裝有影響。半水基清洗劑結(jié)合兩者特點(diǎn)，含有機(jī)溶劑和表面活性劑，能同時(shí)應(yīng)對極性和非極性污染物，如混合了助焊劑、油污和粉塵的復(fù)雜污染，適合清洗要求較高且污染物多樣的電路板，兼顧清洗效率與材質(zhì)兼容性。我們的PCBA中性水基清洗劑具有較低的使用成本，為您節(jié)約生產(chǎn)成本。安徽無人機(jī)線路板清洗劑廠家電話

清洗柔性電路板（FPC）時(shí)，清洗劑的選擇需重點(diǎn)關(guān)注與基材、覆蓋層及黏合劑的兼容性，避免材質(zhì)受損。FPC 基材多為聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）薄膜，需避免使用含強(qiáng)極性溶劑（如酮類、酯類）的清洗劑，這類成分可能導(dǎo)致薄膜溶脹、變色或脆化，應(yīng)優(yōu)先選用弱極性溶劑或水基配方。覆蓋層（如防焊油墨、膠黏劑）對有機(jī)溶劑敏感，清洗劑需通過浸泡測試（25℃下 24 小時(shí)）確認(rèn)無油墨脫落、膠層軟化現(xiàn)象，尤其對丙烯酸酯類黏合劑，需避免含醇類過高的清洗劑，以防黏合強(qiáng)度下降。此外，F(xiàn)PC 的導(dǎo)電層多為薄銅箔，清洗劑 pH 值需控制在 6.5-8.5，防止酸性或堿性成分腐蝕銅箔；對帶有補(bǔ)強(qiáng)板的 FPC，還需驗(yàn)證清洗劑對補(bǔ)強(qiáng)材料（如環(huán)氧樹脂）的兼容性，避免出現(xiàn)分層，確保清洗后柔性、導(dǎo)電性及結(jié)構(gòu)完整性不受影響。惠州BMS線路板清洗劑銷售價(jià)格PCBA清洗劑采用先進(jìn)的配方和技術(shù)，能夠徹底去除PCBA表面的污垢和殘留物。

電路板清洗劑的 pH 值過高或過低，都會對銅箔和焊點(diǎn)造成明顯損害。pH 值過低（強(qiáng)酸性）時(shí)，氫離子會與銅箔發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可溶性銅鹽，導(dǎo)致銅箔表面被腐蝕，出現(xiàn)孔洞、變薄甚至斷線，破壞電路導(dǎo)通性；同時(shí)，酸性環(huán)境會加速焊點(diǎn)錫層的氧化溶解，使焊點(diǎn)表面粗糙、出現(xiàn)麻點(diǎn)，降低焊接強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落。pH 值過大（強(qiáng)堿性）時(shí)，會引發(fā)銅箔的堿性腐蝕，生成氫氧化銅等疏松物質(zhì)，造成銅箔分層或剝落；對于焊點(diǎn)，強(qiáng)堿會破壞錫鉛合金的氧化層，導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)白銹或發(fā)黑，影響導(dǎo)電性和焊點(diǎn)可靠性，尤其在高溫高濕環(huán)境下，腐蝕速度會進(jìn)一步加快，可能引發(fā)電路短路或接觸不良，因此清洗劑需控制在中性偏溫和范圍，以平衡清潔效果與材質(zhì)保護(hù)。

    用于JUN工、醫(yī)療領(lǐng)域的電路板，對清洗劑的純度和殘留量有極嚴(yán)苛的特殊要求。純度方面，清洗劑需達(dá)到電子級超純標(biāo)準(zhǔn)，金屬離子（如鈉、鐵、銅）含量需控制在1ppm以下，避免離子遷移引發(fā)電路短路；顆粒雜質(zhì)粒徑不得超過μm，防止堵塞精密元器件間隙。殘留量要求更為嚴(yán)格，清洗后表面離子污染度需≤μg/cm2（氯化鈉當(dāng)量），有機(jī)殘留需通過氣相色譜檢測確認(rèn)無檢出，確保在高溫、高濕等極端環(huán)境下不產(chǎn)生腐蝕性物質(zhì)。此外，清洗劑不得含鹵素、重金屬等禁限物質(zhì)，需通過ISO10993（醫(yī)療）、MIL-STD-883（JUN工）等標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，其揮發(fā)后殘留的固體成分需≤，防止因殘留導(dǎo)致信號干擾或元器件失效，保障設(shè)備在關(guān)鍵場景下的可靠性與安全性。 我們的清洗劑可與不同類型的清洗設(shè)備配合使用，滿足不同客戶的需求。

針對高精密 PCBA，選擇清洗劑時(shí)需綜合多方面因素確保清潔效果。首先，要關(guān)注清洗劑的表面張力，低表面張力的清洗劑能更好地潤濕 PCBA 表面，憑借出色的滲透能力，快速滲入微米甚至納米級的微小間隙與復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，將其中的助焊劑和錫膏殘留充分潤濕；其次，清洗劑的溶解能力至關(guān)重要，需根據(jù)殘留物質(zhì)的特性選擇對應(yīng)配方，例如對松香基殘留，要有強(qiáng)溶解松香的成分，對含金屬離子的殘留，需有螯合劑來絡(luò)合去除；再者，清洗劑的化學(xué)穩(wěn)定性和兼容性不容忽視，高精密 PCBA 元器件密集、材質(zhì)多樣，清洗劑應(yīng)避免與元器件、電路板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，防止腐蝕損傷；此外，結(jié)合超聲波等輔助清洗工藝時(shí)，要選擇能在振動(dòng)條件下保持性能穩(wěn)定，且不產(chǎn)生過多泡沫影響清洗效果的清洗劑；清洗后的干燥性能也需考量，快速干燥且無殘留的清洗劑，可避免因水分或清洗劑殘留引發(fā)短路等問題，保障高精密 PCBA 的清潔度與性能。PCBA中性水基清洗劑，通過多項(xiàng)嚴(yán)格測試和驗(yàn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的可靠性。山東精密線路板清洗劑技術(shù)

與傳統(tǒng)清洗劑相比，PCBA中性水基清洗劑更環(huán)保，減少對環(huán)境的影響。安徽無人機(jī)線路板清洗劑廠家電話

溶劑型 PCBA 清洗劑的閃點(diǎn)是衡量其易燃性的關(guān)鍵指標(biāo)，通常閃點(diǎn)越低，易燃風(fēng)險(xiǎn)越高。一般而言，在電子制造行業(yè)，用于 PCBA 清洗的溶劑型清洗劑閃點(diǎn)需≥60℃，以符合安全使用標(biāo)準(zhǔn)，降低在儲存、運(yùn)輸和使用過程中發(fā)生火災(zāi)的可能性。在使用過程中，規(guī)避安全風(fēng)險(xiǎn)需從多方面著手。儲存時(shí)，應(yīng)將清洗劑置于陰涼、通風(fēng)且遠(yuǎn)離火源與熱源的倉庫，倉庫溫度控制在 30℃以下，并確保容器密封良好。使用環(huán)節(jié)，嚴(yán)禁在操作區(qū)域吸煙、動(dòng)火，保持車間良好通風(fēng)，降低有機(jī)溶劑揮發(fā)積聚形成可燃混合氣的風(fēng)險(xiǎn)；操作人員需穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套與護(hù)目鏡，避免皮膚和眼睛直接接觸。此外，定期檢查清洗設(shè)備的密封性，防止溶劑泄漏，同時(shí)配備完善的消防器材和泄漏應(yīng)急處理設(shè)備，一旦發(fā)生意外，能夠快速響應(yīng)處置，確保生產(chǎn)安全。安徽無人機(jī)線路板清洗劑廠家電話