5G天線材料產(chǎn)業(yè)分析LCP天線價值主要在軟板環(huán)節(jié)，據(jù)相關數(shù)據(jù)估算，模組環(huán)節(jié)約占LCP天線價值的30%，軟板環(huán)節(jié)價值占比約為70%。其中LCP材料價值占比達到LCP軟板成本15%天線用薄膜制備技術壁壘極高，**技術由少數(shù)日本企業(yè)掌握LCP從樹脂材料到***的手機天線模組應用需經(jīng)過如下步驟：LCP樹脂—薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。LCP樹脂經(jīng)過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業(yè)再將FCCL加工成FPC，***通過模組企業(yè)進行整合后出售給終端手機制造商。因對原材料樹脂性能的高要求，以及薄膜本身較高的工藝壁壘，LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應商中薄膜生產(chǎn)企業(yè)較為稀缺。從技術層面看，目前主要制約LCP產(chǎn)能和成本的瓶頸在于薄膜的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技術壁壘較高；2）薄膜制備對制膜樹脂也有較高要求，目前市面上能夠量產(chǎn)用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多，**膜級樹脂主要集中在日本寶理、塞拉尼斯和住友等美日企業(yè)。毫米波手機終端將引進新組件——毫米波天線模組，其高頻低損耗需求有望帶動LCP應用。塑料LCP誠信企業(yè)
LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術優(yōu)勢***，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術儲備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導，國產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術成熟且已生產(chǎn)多時，**廠商村田可實現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場上占據(jù)主導地位。國產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。便宜LCP創(chuàng)新服務LCP膜環(huán)節(jié)，膜加工技術門檻極高，供應緊缺。
相比于傳統(tǒng)的以 PI 作為絕緣基材的 FPC，LCP 材料擁有眾多特性使其更適合作為天線的基本材料。（1）更低的介電常數(shù)，阻抗帶寬較寬，無明顯表面波；（2）損耗正切角小較?。?.002-0.0045）,因此電介質在單位時間內每單位體積中將電能轉化為熱能（以發(fā)熱形式）而消耗的能量?。唬?）操作頻帶范圍寬（操作頻段<100GHz），在 5G 高頻的毫米波段下，LCP 能穩(wěn)定工作；（4）優(yōu)異的低吸水性（吸水率<0.004%），使其相對介電常數(shù)和損耗正切角在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定；（5）熱可塑性，可無需額外黏合層而實現(xiàn)疊層。而 PI 基材的介電常數(shù)相對較大，操作頻帶范圍窄，高頻傳輸損耗嚴重，已無法適應未來數(shù)據(jù)傳輸高頻高速的趨勢。因此未來 LCP 天線極有可能實現(xiàn)現(xiàn)有天線產(chǎn)品的***替代。
LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術優(yōu)勢***，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術儲備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導，國產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術成熟且已生產(chǎn)多時，**廠商村田可實現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場上占據(jù)主導地位。國產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。
除智能手機外，LCP天線將應用于各種智能設備，其將成為FPC新增長點，全球FPC市場進一步擴容。目前蘋果已開始與FPC制造商嘉聯(lián)益合作設計新的MacBook筆記本電腦，以提高其空間利用率以及提高其內部數(shù)據(jù)傳輸能力。LCP（液晶聚合物）電路板可能是候選技術之一，因為它可以確保蘋果平穩(wěn)過渡到傳輸數(shù)據(jù)速度更快的USB3.2和下一代Thunderbolt接口。iPhoneX還在3Dsensing攝像頭中使用了LCP軟板技術以提供高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。因此LCP軟板的應用不僅*只在手機天線，未來在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對其也有更多需求。全球LCP樹脂材料產(chǎn)能集中在日本、美國和中國（約7.6萬噸/年），其中日、美兩國占比近8成，中國*占21%。東莞塑料LCP
LCP原料供應加速國產(chǎn)化。塑料LCP誠信企業(yè)
企業(yè)競爭力不足：1、薄膜級LCP樹脂售價高達30萬元/噸，原料成本高造成一部份企業(yè)花費高成本使用進口LCP改性樹脂，品質性能穩(wěn)定但成本較高；一部份企業(yè)使用二手料，產(chǎn)品穩(wěn)定性較低，面向中低端市場；2、原料的短缺影響新產(chǎn)品及新市場的開拓。LCP行業(yè)發(fā)展趨勢1、國產(chǎn)替代漸成主流隨著5G建設推進，中國廠商如沃特股份、金發(fā)科技、普利特等以需求為導向，加速LCP樹脂薄膜的研發(fā)和投產(chǎn)，實現(xiàn)LCP產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代，預計產(chǎn)能擴產(chǎn)至4.3萬噸，契合5G需求迎來紅利發(fā)展。塑料LCP誠信企業(yè)
友維聚合（上海）新材料科技有限公司是一家LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，的公司，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。友維深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的LCP膜，LCP覆銅板，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板。友維始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。友維始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使友維在行業(yè)的從容而自信。