2017年iPhoneX上首度規(guī)模應(yīng)用LCP天線和LCP軟板，為了提高天線的高頻性能并減小空間占用。當(dāng)時，LCP天線單機(jī)價值約為10美元，而iPhone7的**PI天線單機(jī)價值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機(jī)價值提升約25倍。到去年雖然LCP天線成本降至8美元，也被PI天線多出20倍。PI天線以聚酰亞胺為材質(zhì)，由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數(shù)，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。LCP材料根據(jù)合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對應(yīng)耐熱性高、中、低三檔。直銷LCP價錢
另外，隨無線網(wǎng)絡(luò)通信向5G升級，高速、大容量、高頻應(yīng)用將越來越多，通信頻率將不斷提升。根據(jù)規(guī)劃，未來無線網(wǎng)絡(luò)通信升級將分為兩個階段，第一階段是在2020年前將通信頻率提升至6GHz，第二階段是在2020年后進(jìn)一步提升至30Ghz-60Ghz,傳統(tǒng)PI軟板由于其傳輸損耗嚴(yán)重，不再適應(yīng)未來天線信號對高頻、高速發(fā)射的需求。iPhone X ***使用 LCP 天線，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用，ASP 提升約 20 倍。根據(jù)專業(yè)人士拆解發(fā)現(xiàn)， iPhone X 中使用了 2 個 LCP 天線， iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基于 LCP 軟板的天線模組，均用于提高終端天線的高頻高速性能，減小組件的空間占用。據(jù)業(yè)界估算，iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4-5 美元，兩根合計 8-10 美元，而 iPhone 7 上所采用的 PI 天線 ASP 約為 0.4 美元，從 LCP 天線將單機(jī)價值提升了約 20 倍。傳統(tǒng)同軸電纜傳輸損耗小，可用于高頻信號傳輸，但其體積過大，在智能設(shè)備天線數(shù)量越來越多的***無法滿足終端廠商設(shè)計要求。LCP 軟板體積只有傳統(tǒng)同軸電纜的 65%，用 LCP 軟板替代可以為手機(jī)電池等組件節(jié)約大量空間。且 LCP 軟板在做到體積減小的同時保證了極低的傳輸損耗，能給手機(jī)內(nèi)部空間帶來更高的利用率。耐用性高LCP直銷價格由于LCP薄膜樹脂技術(shù)有限，所以LCP薄膜生產(chǎn)技術(shù)更加匱乏。
除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應(yīng)鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價比高且供應(yīng)體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。
普利特普利特建有TLCP材料完整技術(shù)與生產(chǎn)體系，已成功研發(fā)LCP樹脂材料，主要為注塑級樹脂、薄膜級樹脂、紡絲級樹脂三大方向，累計TLCP年產(chǎn)能2,500噸/年，計劃將LCP改性樹脂產(chǎn)能提升至10,000噸/年。普利特子公司廣東普利特專注開發(fā)高性能LCP纖維，成為LCP全系列纖維制造企業(yè)。寧波聚嘉新材料聚嘉公司寧波北侖區(qū)生產(chǎn)基地（占地3畝）現(xiàn)有LCP基體樹脂產(chǎn)能2000t/y，2021年3月新建項目總投資1.5億元，至2022年上半年產(chǎn)能將提升至18000t/y；寧波高新區(qū)生產(chǎn)基地（占地4300m2）項目總投資2000萬元，目前LCP改性樹脂已形成10000t/y的產(chǎn)能；寧波鎮(zhèn)海區(qū)生產(chǎn)基地（占地60畝）投資將分三期實施，預(yù)計到2021年底將形成140萬m2/yLCP薄膜、1000t/yLCP纖維、100萬m2/yLCP纖維布的生產(chǎn)能力。LCP/MPI軟板的應(yīng)用不限于終端天線，其本質(zhì)是小型化的高頻高速軟板。
從下游看，當(dāng)前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預(yù)研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產(chǎn)機(jī)會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。模組環(huán)節(jié)：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術(shù)、瑞聲科技。軟板環(huán)節(jié)：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環(huán)節(jié)：生益科技。材料和膜環(huán)節(jié)：沃特股份、普利特等。LCP/MPI傳輸線具有和傳統(tǒng)傳輸線（同軸電纜）同等***的高頻性能，有望憑借尺寸優(yōu)勢替代傳統(tǒng)傳輸線。耐用性高LCP廠家實力雄厚
LCP基材的軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩(wěn)定性、吸濕性等方面的優(yōu)勢。直銷LCP價錢
通信產(chǎn)品行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，用戶規(guī)模和普及率實現(xiàn)進(jìn)一步增長。與此同時，即時通信作為基礎(chǔ)的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷開拓創(chuàng)新，其變化主要集中于產(chǎn)品功能的探索應(yīng)用場景的拓展和內(nèi)容質(zhì)量的提升三個方面。通信十多年的大發(fā)展，LCP膜，LCP覆銅板，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板等業(yè)務(wù)已深入我們的生活。圍繞業(yè)務(wù)實現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營公司、設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)公司、設(shè)備安裝公司、業(yè)務(wù)開發(fā)公司、網(wǎng)絡(luò)管理機(jī)構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備維護(hù)公司等構(gòu)成一個相互依存的產(chǎn)業(yè)鏈，通信行業(yè)由此誕生。智能手機(jī)的日益普及以及電信運(yùn)營商對LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，LCP膜，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，5G天線材料，F(xiàn)PC基材，基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化的大規(guī)模加入預(yù)計將有助于在預(yù)測時間線內(nèi)UCC市場的持續(xù)增長。有限責(zé)任公司企業(yè)技術(shù)的發(fā)展必然將引發(fā)現(xiàn)有通信網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)容、重組與兼容，也將促進(jìn)通信網(wǎng)絡(luò)的多元化業(yè)務(wù)發(fā)展，并**終對通信設(shè)備制造業(yè)、終端產(chǎn)業(yè)和通信技術(shù)服務(wù)業(yè)等上下游產(chǎn)業(yè)形成有力拉動。直銷LCP價錢
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