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三、國內(nèi)LCP樹脂/薄膜材料相關(guān)公司及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展看,目前國內(nèi)仍然沒有能夠自主量產(chǎn)滿足天線用LCP薄膜或者膜級LCP樹脂材料的企業(yè)。其中,沃特股份的薄膜級LCP仍處在測試階段;普利特已研發(fā)出薄膜級LCP,正和下**業(yè)**客戶聯(lián)合研發(fā)LCP薄膜產(chǎn)品;金發(fā)科技的薄膜級樹脂產(chǎn)品已小批量出口到日本,同時與國內(nèi)**5G通信設(shè)備商共同開發(fā)天線產(chǎn)品;寧波聚嘉新材料已開發(fā)出膜級LCP,薄膜產(chǎn)品目前仍處在中試階段。隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入和工藝改進(jìn)的持續(xù)推進(jìn),天線用LCP薄膜材料量產(chǎn)瓶頸有望突破,建議持續(xù)關(guān)注以上企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展和客戶認(rèn)證進(jìn)度。LCP材料還由于具有低吸濕性,耐化學(xué)腐蝕性,耐候性,耐熱性,阻燃性以及低介電常數(shù)和介電損耗因數(shù)等特點(diǎn)。珠海LCP創(chuàng)新服務(wù)
2、上游LCP薄膜LCP薄膜對制膜的原材料樹脂有較高要求,目前市場上用于天線模組的LCP薄膜的樹脂材料供應(yīng)有限,導(dǎo)致LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商中薄膜生產(chǎn)廠商較為稀缺,真正掌握LCP成膜**技術(shù)的*有日本村田、可樂麗、住友化學(xué)和美國Superex。LCP薄膜工藝復(fù)雜,需要大量實踐才能完成薄膜的制備,且由于原材料和薄膜廠商的供應(yīng)鏈相對封閉,導(dǎo)致新進(jìn)入廠商難以采購膜級樹脂。此外,膜的制備后還要求完成熱處理和涂覆處理,因此合格的薄膜生產(chǎn)技術(shù)壁壘極高,工藝流程復(fù)雜。通訊LCP市場前景LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈 :①LCP樹脂→②LCP薄膜→③撓性覆銅板(FCCL)→④LCP天線軟板(FPC)→⑤終端電子應(yīng)用。
隨著5G手機(jī)市場出貨速度進(jìn)入高速增長期,LCP天線需求也將進(jìn)入爆發(fā)式增長階段。業(yè)內(nèi)人士表示,從當(dāng)前5G通信和技術(shù)需求來看,蘋果用回LCP天線是必然,也將引發(fā)安卓系手機(jī)廠商的踴躍跟進(jìn),華為已在旗艦機(jī)Mate30中已使用了一根LCP天線,三星等廠也均有意向在5G時代采用LCP天線,LCP天線將成為5G手機(jī)天線的主流工藝。手機(jī)天線行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為天線設(shè)計行業(yè),及天線原材料,中游為天線制造業(yè),下游為產(chǎn)品組裝及應(yīng)用市場。其中,天線原材料因天線種類不同而變化,包括FCCL板、LDS顆粒材料、LCP基板及其他輔助材料等。
LCP薄膜的制備工藝LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應(yīng)鏈相對封閉,導(dǎo)致新進(jìn)入廠商難以采購膜級樹脂。此外,LCP薄膜工藝復(fù)雜,需要大量實踐才能完成薄膜的制備,且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理,因此合格的薄膜生產(chǎn)壁壘極高。目前LCP薄膜生產(chǎn)方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等,不同的成膜工藝對樹脂要求也不同。一、吹膜法吹膜法是將LCP樹脂經(jīng)擠出機(jī)熔融塑化后,經(jīng)環(huán)形口模擠成管坯,同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進(jìn)一步吹脹,經(jīng)過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。二、擠出流延法(雙拉法)擠出流延法是將LCP樹脂經(jīng)擠出機(jī)加熱、熔融、塑化,通過T型結(jié)構(gòu)成型模具擠出,流延至冷卻輥上,經(jīng)冷卻降溫定型,再經(jīng)牽引、切邊后收卷,**終得到LCP薄膜產(chǎn)品。毫米波手機(jī)終端將引進(jìn)新組件——毫米波天線模組,其高頻低損耗需求有望帶動LCP應(yīng)用。
上游:LCP材料在5G時代具有良好應(yīng)用前景智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國LCP天線行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資盈利分析報告》顯示:全隨著天線技術(shù)的升級,手機(jī)天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成,后來隨著FPC工藝的出現(xiàn),4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯,無法滿足5G終端的需求,憑借介子損耗與導(dǎo)體損耗更小,具備靈活性、密封性等特性,LCP(LiquidCrystalPolymer,液晶聚合物)逐漸得到應(yīng)用?;贚CP材料的低損耗(頻率為60GHz時,損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優(yōu)點(diǎn),非常適用于制造微波,毫米波設(shè)備,因而采用LCP工藝技術(shù)的天線在5G時代具有非常好的應(yīng)用前景。不過,同時LCP造價昂貴、工藝復(fù)雜,使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide,改良的聚酰亞胺)在5G發(fā)展前期,有望替代部分PI,成為天線的重要過渡材料。除了蘋果**沿用LCP天線外,三星以MPI天線為主,主要是韓廠供貨。成都LCP銷售廠家
LCP/MPI軟板的應(yīng)用不限于終端天線,其本質(zhì)是小型化的高頻高速軟板。珠海LCP創(chuàng)新服務(wù)
除了LCP天線,MPI天線也被***使用,MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應(yīng)鏈成熟度,5G屬于高頻信號,可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP,而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板,MPI性價比高且供應(yīng)體系完善,MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI,是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應(yīng)用,MPI與LCP性能相當(dāng),能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%,性價比突出。生產(chǎn)方面,MPI為非結(jié)晶材料,操作溫度更寬,更易與銅在低溫下壓合,生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面,MPI能沿用原PI制程,原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn),因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多,鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng),有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。珠海LCP創(chuàng)新服務(wù)
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