手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-03

半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽:

材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過(guò)濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具:

晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制:通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽(yáng)極系統(tǒng):

可溶性/不溶性陽(yáng)極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇

陽(yáng)極位置調(diào)節(jié):控制電場(chǎng)分布,減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng):

多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留

流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng):

PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。

配方管理:存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 鍍鉻設(shè)備配置鉛銻合金陽(yáng)極與陽(yáng)極袋,過(guò)濾陽(yáng)極泥渣,防止雜質(zhì)污染鍍液,維持硬鉻鍍層高硬度。手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格

手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格,電鍍?cè)O(shè)備

龍門(mén)自動(dòng)線的特點(diǎn)

高精度定位

伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車(chē)精密部件等對(duì)鍍層均勻性要求高的場(chǎng)景(厚度偏差±3-5%)。

多工藝兼容性

可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過(guò)可切換掛具)混合生產(chǎn)

柔性化生產(chǎn)

通過(guò)編程快速切換工件類(lèi)型(換型時(shí)間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時(shí)處理10種不同規(guī)格螺栓)

穩(wěn)定性強(qiáng)

故障率<0.5%(關(guān)鍵部件如電機(jī)、傳感器采用工業(yè)級(jí)防護(hù))連續(xù)運(yùn)行壽命>10萬(wàn)小時(shí)

典型應(yīng)用

行業(yè)                                        應(yīng)用案例                                          工藝要求                                            汽車(chē)制造                  發(fā)動(dòng)機(jī)支架鍍鋅、輪轂鍍鉻                     耐鹽霧>720小時(shí),厚度10-15μm

電子行業(yè)                  手機(jī)接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層         孔隙率<5個(gè)/cm2                                          五金                   衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層                        表面粗糙度Ra<0.2μm 貴州龍門(mén)電鍍?cè)O(shè)備滾鍍?cè)O(shè)備采用帶孔滾筒裝載小工件,旋轉(zhuǎn)翻滾中完成電鍍,高效處理螺絲、電子元件等批量小件。

手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格,電鍍?cè)O(shè)備

電鍍?cè)O(shè)備的組成

1.電解電源系統(tǒng)

提供穩(wěn)定直流電,通常采用高頻開(kāi)關(guān)電源或硅整流器,電壓范圍0-24V,電流可調(diào)至數(shù)千安培,滿足不同鍍種需求。

2.電解槽體結(jié)構(gòu)

耐腐蝕材質(zhì)槽體(如PP/CPVC/PVDF),尺寸設(shè)計(jì)依據(jù)生產(chǎn)需求,典型容積0.5-10m3,配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。

3.電極系統(tǒng)

陽(yáng)極組件:可溶性金屬(如鎳板)或不溶性陽(yáng)極(鈦籃+金屬球),配置陽(yáng)極袋防止雜質(zhì)擴(kuò)散

陰極掛具:定制化設(shè)計(jì),確保工件均勻受鍍,接觸電阻<0.1Ω

4.工藝控制系統(tǒng)

溫控精度±1℃,流量控制誤差<5%

在線pH監(jiān)測(cè)(±0.1精度)

安培小時(shí)計(jì)控制鍍層厚度

設(shè)備分類(lèi)與技術(shù)參數(shù)

類(lèi)型                    適用場(chǎng)景                  產(chǎn)能(㎡/h)              厚度均勻性                 典型配置

掛鍍線                精密零部件                   0.5-2                     ±5%                    多工位龍門(mén)架,PLC控制        滾鍍系統(tǒng)            小件批量處理                  3-8                      ±15%                    六角滾筒,變頻驅(qū)動(dòng)          連續(xù)電鍍線           帶材/線材                     10-30                     ±8%                    張力控制+多槽串聯(lián)          選擇性電鍍             局部強(qiáng)化                   0.1-0.5                   ±3%                   數(shù)控噴射裝置,微區(qū)控制

半導(dǎo)體滾鍍與傳統(tǒng)滾鍍的區(qū)別:

 對(duì)比項(xiàng)                              傳統(tǒng)滾鍍                                          半導(dǎo)體滾鍍                                                對(duì)象                     小型金屬零件(螺絲、紐扣等)               晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件                               精度                               微米級(jí)                                             納米級(jí)(≤100nm)                                       潔凈度                          普通工業(yè)環(huán)境                                         無(wú)塵室(Class100~1000)                         工藝控制                    電流/時(shí)間粗調(diào)                                       實(shí)時(shí)閉環(huán)控制(電流、流量、溫度)               鍍液類(lèi)型                      酸性/堿性鍍液                                      高純度鍍液(低雜質(zhì))

發(fā)展趨勢(shì):

大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過(guò)渡。環(huán)保鍍液:無(wú)物、低毒配方,減少?gòu)U水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動(dòng),形成全自動(dòng)金屬化產(chǎn)線

總結(jié):

半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過(guò)精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 廢水處理設(shè)備分類(lèi)收集含鉻、鎳等廢水,經(jīng)化學(xué)沉淀、離子交換處理,確保重金屬達(dá)標(biāo)排放。

手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格,電鍍?cè)O(shè)備

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過(guò)精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。

組件:

電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性

掛具與陽(yáng)極:鈦或鉑金陽(yáng)極,掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸,確保電場(chǎng)分布均勻

自動(dòng)化傳輸:機(jī)械臂自動(dòng)上下料,減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng):PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高均勻性:通過(guò)脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性

低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測(cè),降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

芯片制造:

銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝:

凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合

RDL(重布線層):沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過(guò)精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù),解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 自動(dòng)化電鍍線的機(jī)器人上下料系統(tǒng),通過(guò)視覺(jué)識(shí)別定位工件,實(shí)現(xiàn)高精度無(wú)人化操作。廣東微型電鍍?cè)O(shè)備

連續(xù)鍍生產(chǎn)線的導(dǎo)電輥鍍覆耐磨碳鎢涂層,降低鋼帶傳輸摩擦,避免劃傷與鍍層缺陷。手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格

電鍍周邊設(shè)備有哪些?

1.鍍槽:是電鍍加工的設(shè)備,用于盛放電鍍液,為電鍍提供反應(yīng)場(chǎng)所。根據(jù)電鍍工藝和工件的不同,鍍槽的材質(zhì)、形狀和尺寸也各不相同,常見(jiàn)的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質(zhì)制成的鍍槽。

2.整流器:其作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,為電鍍過(guò)程提供穩(wěn)定的電流。電鍍過(guò)程需要精確控制電流的大小和穩(wěn)定性,以確保電鍍層的質(zhì)量和性能。

3.過(guò)濾機(jī):用于過(guò)濾電鍍液中的雜質(zhì)、顆粒和懸浮物,保持電鍍液的清潔度。過(guò)濾機(jī)通常采用濾芯式或?yàn)V袋式過(guò)濾,可根據(jù)電鍍液的性質(zhì)和過(guò)濾精度要求選擇不同的過(guò)濾材料。

4.加熱和冷卻裝置:加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式,而冷卻裝置則多采用冷水機(jī)或冷卻塔進(jìn)行冷卻。

5.攪拌設(shè)備:包括機(jī)械攪拌和空氣攪拌等方式。

6.掛具:用于懸掛和固定待電鍍的工件,使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸,并保證電流均勻地通過(guò)工件。7.行車(chē):主要用于在電鍍車(chē)間內(nèi)吊運(yùn)工件、原材料和成品等重物。

8.廢氣處理設(shè)備:電鍍過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種有害氣體,如酸霧、堿霧和重金屬?gòu)U氣等。廢氣處理設(shè)備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等,對(duì)廢氣進(jìn)行凈化處理,達(dá)標(biāo)后排放。 手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格