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但現(xiàn)有的回收裝置普遍存在如下問(wèn)題:剝離廢液利用水洗裝置水洗過(guò)濾出光刻膠樹(shù)脂成分,回收率低。為了解決這一問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)通常再向剝離廢液中加入沉淀劑繼續(xù)反應(yīng),而后沉淀過(guò)濾出光刻膠樹(shù)脂成分,但所得到的光刻膠樹(shù)脂成分品質(zhì)不宜再用于光刻膠原料,只能用于其他要求較低的樹(shù)脂需求場(chǎng)所。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的是為了提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)置更為合理、使用方便可靠的光刻膠廢剝離液回收裝置,從根本上解決現(xiàn)有回收裝置回收率低的問(wèn)題,同時(shí)分級(jí)回收輸出線(xiàn)性酚醛樹(shù)脂成分,分級(jí)儲(chǔ)存,以用于不同場(chǎng)合,物盡其用。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種光刻膠廢剝離液回收裝置,包括攪拌釜和與攪拌釜連通的過(guò)濾罐,攪拌釜頂部設(shè)有廢剝離液投料口,其技術(shù)要點(diǎn)是:所述過(guò)濾罐的數(shù)量為兩個(gè),由一級(jí)過(guò)濾罐和二級(jí)過(guò)濾罐組成,所述一級(jí)過(guò)濾罐和二級(jí)過(guò)濾罐在垂直方向上位于攪拌釜下方,一級(jí)過(guò)濾罐和二級(jí)過(guò)濾罐的進(jìn)料管路分別與攪拌釜底部連通,且進(jìn)料管路上分別設(shè)有電磁閥,所述一級(jí)過(guò)濾罐的底部出液口連接有提升泵,所述提升泵的出料管路末端與攪拌釜頂部的循環(huán)料口連通,所述攪拌釜頂部另設(shè)有功能切換口。質(zhì)量好的做剝離液的公司。杭州江化微的蝕刻液剝離液價(jià)格
本發(fā)明涉及能夠從施加有抗蝕劑的基材剝離抗蝕劑的抗蝕劑的剝離液。背景技術(shù)::印刷布線(xiàn)板的制造、主要是半加成法中使用的干膜抗蝕劑等抗蝕劑的剝離液中,伴隨微細(xì)布線(xiàn)化而使用胺系的剝離液。然而,以往的胺系的抗蝕劑的剝離液有廢液處理性難、海外的法規(guī)制度的問(wèn)題,而避免其使用。近年來(lái),為了避免胺系的抗蝕劑的剝離液的問(wèn)題點(diǎn),還報(bào)道了一種含有氫氧化鈉和溶纖劑的剝離液(專(zhuān)利文獻(xiàn)1),由于剝離時(shí)的抗蝕劑沒(méi)有微細(xì)地粉碎,因此存在近年的微細(xì)的布線(xiàn)間的抗蝕劑難以除去的問(wèn)題點(diǎn)?,F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2002-323776號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:發(fā)明要解決的問(wèn)題因此,本發(fā)明的課題在于,提供容易除去微細(xì)的布線(xiàn)間的抗蝕劑的技術(shù)。用于解決問(wèn)題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題而深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn),含有鉀鹽和溶纖劑的溶液與專(zhuān)利文獻(xiàn)1那樣的含有氫氧化鈉和溶纖劑的溶液相比,即使是非常微細(xì)的布線(xiàn)間的抗蝕劑也能細(xì)小地粉碎,從而完成本發(fā)明。即,本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的剝離液,其特征在于,含有鉀鹽和溶纖劑。另外,本發(fā)明涉及一種抗蝕劑的除去方法,其特征在于,用上述抗蝕劑的剝離液處理施加有抗蝕劑的基材。廣州ITO蝕刻液剝離液推薦廠(chǎng)家蘇州剝離液哪家好?;
光刻膠殘留大,殘留分布不均勻,并且產(chǎn)生邊緣聚集殘留。為了能夠進(jìn)一步地表示配方一和配方二之間的光刻膠殘留量對(duì)比,圖2中將多張單張檢測(cè)圖進(jìn)行疊加,可以更加清楚地看出兩者之間的區(qū)別,能夠明顯地看出使用配方一的剝離液,高世代面板邊緣光刻膠殘留量大。下面列舉更多剝離液組分實(shí)施例。表三:不同組分的剝離液表四:測(cè)試剝離性能時(shí)間30s50s70s90s1okokokok2okokokok3okokokok4okokokok5okokokok6okokokok7okokokok8okokokok9okokokok表三為9組不同組分的所制成的剝離液,9組不同組分的剝離液都進(jìn)行剝離性能測(cè)試,在50℃下分別放入切好的玻璃,進(jìn)行剝離性能測(cè)試,測(cè)試結(jié)果如表四所示,具有良好的剝離效果。通過(guò)上述,本實(shí)施方式中的剝離液采用酰胺、醇醚、環(huán)胺與鏈胺、緩蝕劑、潤(rùn)濕劑制得,有效地提高了光刻膠的剝離效果,減少了光刻膠的殘留。對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例。
本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實(shí)施例,用于半導(dǎo)體制造工藝中,可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟,主要包括以下步驟:s1,在半導(dǎo)體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質(zhì)層;s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層;s3,執(zhí)行離子注入,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕,對(duì)光刻膠進(jìn)行干法剝離,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70。s5,對(duì)襯底表面進(jìn)行清洗,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過(guò)氧化氨混合物溶液。本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第三實(shí)施例,用于半導(dǎo)體制造工藝中,可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟,主要包括以下步驟:s1,在半導(dǎo)體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質(zhì)層;s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層;s3,執(zhí)行離子注入,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕,對(duì)光刻膠進(jìn)行干法剝離,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70。s5,對(duì)硅片執(zhí)行單片排序清洗,清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1~4:1且溫度范圍為110℃~140℃的過(guò)氧化硫磺混合物溶液。ITO剝離液的配方是什么?
所述過(guò)濾器包括多個(gè)并列排布的子過(guò)濾器,所述道包括多個(gè)子管道,每一所述子管道與一子過(guò)濾器連通,且所述多個(gè)子管道與當(dāng)前級(jí)腔室對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)箱連通。在一些實(shí)施例中,所述第二管道包括公共子管道及多個(gè)第二子管道,每一所述第二子管道與一子過(guò)濾器連通,每一所述第二子管道與所述公共子管道連通,所述公共子管道與所述下一級(jí)腔室連通。在一些實(shí)施例中,所述閥門(mén)開(kāi)關(guān)設(shè)置在每一所述子管道上。在一些實(shí)施例中,所述閥門(mén)開(kāi)關(guān)設(shè)置在每一所述第二子管道上。在一些實(shí)施例中,所述閥門(mén)開(kāi)關(guān)設(shè)置在每一所述子管道及每一所述第二子管道上。在一些實(shí)施例中,所述第二管道包括多個(gè)第三子管道,每一所述第三子管道與一子過(guò)濾器連通,且每一所述第三子管道與所述下一級(jí)腔室連通。在一些實(shí)施例中,所述閥門(mén)開(kāi)關(guān)設(shè)置在每一所述第三子管道上。本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種剝離液機(jī)臺(tái)的工作方法,包括:將多級(jí)腔室順序排列,按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級(jí)向剝離基板提供剝離液;將來(lái)自于當(dāng)前級(jí)腔室經(jīng)歷剝離制程的剝離液收集和存儲(chǔ)于當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的存儲(chǔ)箱中,所述剝離液中夾雜有薄膜碎屑;使用當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的過(guò)濾器過(guò)濾來(lái)自當(dāng)前級(jí)腔室的剝離液并將過(guò)濾后的剝離液傳輸至下一級(jí)腔室。剝離液是一種用去去除光刻膠的化學(xué)品。鋁鉬鋁蝕刻液剝離液推薦廠(chǎng)家
哪家的剝離液價(jià)格比較低?杭州江化微的蝕刻液剝離液價(jià)格
隨著電子元器件制作要求的提高,相關(guān)行業(yè)應(yīng)用對(duì)濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。為了適應(yīng)電子信息產(chǎn)業(yè)微處理工藝技術(shù)水平不斷提高的趨勢(shì),并規(guī)范世界超凈高純?cè)噭┑臉?biāo)準(zhǔn),國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)將濕電子化學(xué)品按金屬雜質(zhì)、控制粒徑、顆粒個(gè)數(shù)和應(yīng)用范圍等指標(biāo)制定國(guó)際等級(jí)分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)。濕電子化學(xué)品在各應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)有所不同,光伏太陽(yáng)能電池領(lǐng)域一般只需要G1級(jí)水平;平板顯示和LED領(lǐng)域?qū)耠娮踊瘜W(xué)品的等級(jí)要求為G2、G3水平;半導(dǎo)體領(lǐng)域中,集成電路用濕電子化學(xué)品的純度要求較高,基本集中在G3、G4水平,分立器件對(duì)濕電子化學(xué)品純度的要求低于集成電路,基本集中在G2級(jí)水平。一般認(rèn)為,產(chǎn)生集成電路斷絲、短路等物理性故障的雜質(zhì)分子大小為**小線(xiàn)寬的1/10。因此隨著集成電路電線(xiàn)寬的尺寸減少,對(duì)工藝中所需的濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。從技術(shù)趨勢(shì)上看,滿(mǎn)足納米級(jí)集成電路加工需求是超凈高純?cè)噭┙窈蟀l(fā)展方向之一。 杭州江化微的蝕刻液剝離液價(jià)格