廣東BOE蝕刻液剝離液費(fèi)用

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-06

    但現(xiàn)有的回收裝置普遍存在如下問題:剝離廢液利用水洗裝置水洗過濾出光刻膠樹脂成分,回收率低。為了解決這一問題,現(xiàn)有技術(shù)通常再向剝離廢液中加入沉淀劑繼續(xù)反應(yīng),而后沉淀過濾出光刻膠樹脂成分,但所得到的光刻膠樹脂成分品質(zhì)不宜再用于光刻膠原料,只能用于其他要求較低的樹脂需求場(chǎng)所。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的是為了提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)置更為合理、使用方便可靠的光刻膠廢剝離液回收裝置,從根本上解決現(xiàn)有回收裝置回收率低的問題,同時(shí)分級(jí)回收輸出線性酚醛樹脂成分,分級(jí)儲(chǔ)存,以用于不同場(chǎng)合,物盡其用。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種光刻膠廢剝離液回收裝置,包括攪拌釜和與攪拌釜連通的過濾罐,攪拌釜頂部設(shè)有廢剝離液投料口,其技術(shù)要點(diǎn)是:所述過濾罐的數(shù)量為兩個(gè),由一級(jí)過濾罐和二級(jí)過濾罐組成,所述一級(jí)過濾罐和二級(jí)過濾罐在垂直方向上位于攪拌釜下方,一級(jí)過濾罐和二級(jí)過濾罐的進(jìn)料管路分別與攪拌釜底部連通,且進(jìn)料管路上分別設(shè)有電磁閥,所述一級(jí)過濾罐的底部出液口連接有提升泵,所述提升泵的出料管路末端與攪拌釜頂部的循環(huán)料口連通,所述攪拌釜頂部另設(shè)有功能切換口。上海和輝光電用的哪家的剝離液?廣東BOE蝕刻液剝離液費(fèi)用

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    可選擇的,旋涂光刻膠厚度范圍為1000埃~10000埃。s3,執(zhí)行離子注入:可選擇的,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕,對(duì)光刻膠進(jìn)行干法剝離;如背景技術(shù)中所述,經(jīng)過高劑量或大分子量的源種注入后,會(huì)在光刻膠的外層形成一層硬殼即為主要光刻膠層,主要光刻膠層包裹在第二光刻膠層外。使氮?dú)浠旌蠚怏w與光刻膠反應(yīng)生成含氨揮發(fā)性化合物氣體,反應(yīng)速率平穩(wěn),等離子體氮?dú)浠旌蠚怏w與主要光刻膠層、第二光刻膠層的反應(yīng)速率相等。等離子體氮?dú)浠旌蠚怏w先剝離去除主要光刻膠層,參考圖8所示。再逐步剝離去除第二光刻膠層,參考圖9和圖10所示??蛇x的,等離子刻蝕氣體是氮?dú)浠旌蠚怏w,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70。s5,對(duì)襯底表面進(jìn)行清洗??蛇x擇的,對(duì)硅片執(zhí)行單片排序清洗。單片清洗時(shí),清洗液噴淋到硅片正面,單片清洗工藝結(jié)束后殘液被回收,下一面硅片清洗時(shí)再重新噴淋清洗液,清洗工藝結(jié)束后殘液再被回收,如此重復(fù)?,F(xiàn)有的多片硅片同時(shí)放置在一個(gè)清洗槽里清洗的批處理清洗工藝,在清洗過程中同批次不同硅片的反應(yīng)殘余物可能會(huì)污染其他硅片,或者上一批次硅片留在清洗槽的反應(yīng)殘余物可能會(huì)污染下一批次硅片。相比而言。合肥什么剝離液價(jià)格博洋剝離液供應(yīng)廠商-提供微電子領(lǐng)域個(gè)性化解決方案!

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    常在印刷電路板,液晶顯示面板,半導(dǎo)體集成電路等工藝制造過程中,需要通過多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路,形成微電路之后,進(jìn)一步用剝離液將涂覆在微電路保護(hù)區(qū)域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產(chǎn)工藝主要包含光阻涂布、顯影、去光阻、相關(guān)清洗作業(yè)四大階段,其中在去光阻階段會(huì)產(chǎn)生部分剝離液。印制電路板生產(chǎn)工藝相當(dāng)復(fù)雜。不僅設(shè)備和制造工藝的科技含量高,工藝流程長(zhǎng),用水量大,而且所用的化學(xué)藥品(包括各種添加劑)種類多、用量大。因此,在用減成法生產(chǎn)印刷線路板的過程中,產(chǎn)污環(huán)節(jié)多,種類繁雜,物料損耗大。可分為干法加工(設(shè)計(jì)和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等)和濕法加工(內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等)過程。其中在脫模(剝膜)工序?yàn)榱嗣摮龔U舊電路板表面殘留焊錫,需用硝酸為氧化劑,氨基磺酸為穩(wěn)定劑,苯并三氮唑?yàn)殂~的緩蝕劑進(jìn)行操作,整個(gè)工序中會(huì)產(chǎn)生大量的剝離液,有機(jī)溶劑成分較大。

    光刻膠殘留大,殘留分布不均勻,并且產(chǎn)生邊緣聚集殘留。為了能夠進(jìn)一步地表示配方一和配方二之間的光刻膠殘留量對(duì)比,圖2中將多張單張檢測(cè)圖進(jìn)行疊加,可以更加清楚地看出兩者之間的區(qū)別,能夠明顯地看出使用配方一的剝離液,高世代面板邊緣光刻膠殘留量大。下面列舉更多剝離液組分實(shí)施例。表三:不同組分的剝離液表四:測(cè)試剝離性能時(shí)間30s50s70s90s1okokokok2okokokok3okokokok4okokokok5okokokok6okokokok7okokokok8okokokok9okokokok表三為9組不同組分的所制成的剝離液,9組不同組分的剝離液都進(jìn)行剝離性能測(cè)試,在50℃下分別放入切好的玻璃,進(jìn)行剝離性能測(cè)試,測(cè)試結(jié)果如表四所示,具有良好的剝離效果。通過上述,本實(shí)施方式中的剝離液采用酰胺、醇醚、環(huán)胺與鏈胺、緩蝕劑、潤(rùn)濕劑制得,有效地提高了光刻膠的剝離效果,減少了光刻膠的殘留。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例。溶劑型剝離液哪里可以購(gòu)買?

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    使用當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的過濾器過濾來自當(dāng)前級(jí)腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級(jí)腔室;若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞,則關(guān)閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關(guān);取出被阻塞的所述過濾器。在一些實(shí)施例中,所述若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞,則關(guān)閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關(guān)包括:若所述過濾器包括多個(gè)并列排布的子過濾器,則關(guān)閉連接被阻塞的所述子過濾器的管道上的閥門開關(guān)。本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種剝離液機(jī)臺(tái),包括:依次順序排列的多級(jí)腔室、每一級(jí)所述腔室對(duì)應(yīng)連接一存儲(chǔ)箱;過濾器,所述過濾器的一端設(shè)置通過管道與當(dāng)前級(jí)腔室對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級(jí)腔室連接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上設(shè)置有閥門開關(guān)開關(guān)。通過閥門開關(guān)控制連接每一級(jí)腔室的過濾器相互獨(dú)立,從而在過濾器被阻塞時(shí)通過閥門開關(guān)將被堵塞的過濾器取下并不影響整體的剝離進(jìn)程,提高生產(chǎn)效率。附圖說明為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖**是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講。 使用剝離液,輕松剝離各種材料。浙江鋁鉬鋁蝕刻液剝離液費(fèi)用是多少

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    技術(shù)領(lǐng)域:本發(fā)明涉及一種選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法,可用于微納制造,光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué),生物領(lǐng)域,mems領(lǐng)域,nems領(lǐng)域。技術(shù)背景:微納制造技術(shù)是衡量一個(gè)國(guó)家制造水平的重要標(biāo)志,對(duì)提高人們的生活水平,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng),保障**安全等方法發(fā)揮著重要作用,微納制造技術(shù)是微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)和功能微納系統(tǒng)制造的基本手段和重要基礎(chǔ)?;诎雽?dǎo)體制造工藝的光刻技術(shù)是**常用的手段之一。對(duì)于納米孔的加工,常用的手段是先利用曝光負(fù)性光刻膠并顯影后得到微納尺度的柱狀結(jié)構(gòu),再通過金屬的沉積和溶膠實(shí)現(xiàn)圖形反轉(zhuǎn)從而得到所需要的納米孔。然而傳統(tǒng)的方法由于光刻過程中的散焦及臨近效應(yīng)等會(huì)造成曝光后的微納結(jié)構(gòu)側(cè)壁呈現(xiàn)一定的角度(如正梯形截面),這會(huì)造成蒸發(fā)過程中的掛壁嚴(yán)重從而使lift-off困難。同時(shí)由于我們常用的高分辨的負(fù)膠如hsq,在去膠的過程中需要用到危險(xiǎn)的氫氟酸,而氫氟酸常常會(huì)腐蝕石英,氧化硅等襯底從而影響器件性能,特別的,對(duì)于跨尺度高精度納米結(jié)構(gòu)的制備在加工效率和加工能力方面面臨著很大的挑戰(zhàn)。 廣東BOE蝕刻液剝離液費(fèi)用