上海環(huán)氧LED封裝膠((服務到家)2024已更新)

上海環(huán)氧LED封裝膠((服務到家)2024已更新)宏晨電子,電子電器密封膠是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的絕緣防潮抗震耐電暈抗漏電和耐化學介質性能。電子電器密封膠

二環(huán)氧樹脂固化劑助劑飾品雙組份粘結膠等繼電器專用單組份膠IC封裝膠蓄電池專用膠AC/DC電容包裝灌材料

儲存與包裝在大量使用前，請先小量，掌握產品的使用技巧，以免差錯。有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙（bing）酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；

本品在固化過程中會釋放出小分子，對皮膚和眼睛有輕微作用，建議在通風良好處使用。產品的安全性資料請參閱本產品MSDS。高強度密封膠注意事項若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；遠離兒童存放。若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。

特點及應用高硬度，高折射率，卓越的粘接，推薦用于貼片小功率LED的封裝。熱膨脹系數（ppm/℃）<260<260體積電阻率（Ω.cm）0×10150×1015斷裂伸長率（%）>100>100拉伸強度（MPa）>8>8透光率（%）>98>99折射率53752硬度（邵D）6550固化后性能固化條件100℃1h+150℃5h-4h100℃1h+150℃5h-4h高硬度，高強度，高折射率，卓越的粘接能力，推薦用于配粉LED封裝。

上海環(huán)氧LED封裝膠((服務到家)2024已更新)，本品在固化過程中會釋放出乙醇，對皮膚和眼睛有輕微作用，建議在通風良好處使用。儲存期內，B組分可能有顏色變黃現象，不影響使用性能。若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。另外，B組份不宜長期暴露在空氣中。遠離兒童存放。

光學控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能;LED封裝膠封裝膠功能體積電阻系數，ohm-cm5Х1015ASTMD257絕緣常數，1KHz8ASTMD150絕緣強度，volts/mil500ASTMD149電子性能有效溫度范圍（℃）-60to+220機械保護，以提高可靠性;

用途用于大功率LED燈珠調配熒光粉固化條件100℃/3h無色透明軟凝膠固化條件120℃/2h+150℃/1h無色透明彈性體LED熒光粉膠貼片LED的圍堰密封用于大功率LED面光源固化條件150℃/1h導熱性良好(導熱系數0.，對鋁等金屬粘結力強，耐高溫老化產品特性

LED貼片膠(LED封裝膠，SMA，surfacemountadhesives可以使用注射器滴膠法針頭轉移法或模板印刷方法應用于PCB。LED貼片(LED封裝滴膠方法這些系統(tǒng)需要較少粘性的粘合劑，并且由于暴露于室內環(huán)境而有效地抵抗吸潮能力。池槽溫度應該在25至30℃之間，其控制膠的粘度和凝膠的數量和形式。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤中。點膠型通過點膠設備在印刷線路板上上膠的。然后將懸浮的膠滴作為一個單元轉移到板上。LED貼片(LED封裝滴膠工藝刮膠型通過鋼網或銅網模板印刷涂刮方式進行上膠?？刂漆橆^轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式膠溫度針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間。

固化物具有良好的耐溶劑性防潮防水性能優(yōu)。9312封裝膠，環(huán)保型軟質環(huán)氧樹脂膠，粘度低流平性好消泡性能好；9312封裝膠可常溫或中溫固化，固化速度適中；本品適用于各種LED軟燈條LED燈帶LED模條不干膠貼紙商標EVA/PVC面板吊牌證章工藝品等產品的表面披覆和滴膠以及其它產品的表面軟膠封裝。固化物柔軟性佳，透明度佳，表面平整光亮，無氣泡，附著力強；

拉伸強度拉伸強度(tensilestrength是指材料產生均勻塑性變形的應力。在拉伸試驗中，試樣直至斷裂為止所受的拉伸應力即為拉伸強度，其結果以MPa表示。拉伸強度是指材料承受載荷后抵抗發(fā)生斷裂或超過容許限度的殘余變形的能力。有些錯誤的稱之為抗張強度抗拉強度等。

適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數量無關。膠料無毒，無腐蝕；線路板封裝膠由AB兩部分液體組成。線路板封裝膠的成分當兩組份以10010重量比充分混合時，混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體，專用于線路板戶外屏的灌封。完全固化后的材料耐紫外線抗老化性能好可修復性好具有的耐侯性。固化時材料無明顯的收縮和溫升。

超過保存期限的LED戶外顯示屏封裝膠應確認有無異常后方可使用。

常見的導熱封裝硅膠是雙組份（AB組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層封裝并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。