維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，*獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm），支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí)：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療：實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測(cè)量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景；相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級(jí)觸發(fā)*，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M 因子算法，實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常，率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中，狹縫式設(shè)備通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場(chǎng)景下，相機(jī)式與 M 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求，維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀，推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí)。